[实用新型]一种可快速散热的均热板

说明书

本实用新型公开了一种可快速散热的均热板，包括本体、微针肋阵列和沟槽阵列，本体的内部具有密封腔，密封腔的底壁为超亲水表面，顶面为超疏水表面，密封腔内填充有相变液体。微针肋阵列包括多个阵列分布的微针肋，微针肋阵列内由多个微针肋形成多条流体通道，在毛细力和表面张力的作用下，相变液体会在流体通道内形成弯月面液膜。沟槽阵列包括多个阵列分布的沟槽，多个沟槽沿微针肋阵列的周向分布，且沟槽连通流体通道。当热量传导至微针肋阵列时，由于蒸发区表面积的增大以及弯月面液膜的作用，相变液体会迅速吸热蒸发，冷凝后可被沟槽阵列快速收集，通过沟槽引流至微针肋阵列，大大提高了电子芯片的散热效率，使得电子芯片的散热性能满足需求。

技术领域

本实用新型涉及散热器件技术领域，具体涉及一种可快速散热的均热板。

背景技术

均热板与热管都是基于气液相变的原理而实现散热的器件，但热管仅是一维方向上的轴向导热，而均热板则实现了从“线”到“面”的两个维度上传递热量，可以更好地将热量从四面八方带走。随着电子元器件朝向高性能、集成化以及小型化方向的发展，电子芯片的散热问题也日渐突出。目前的均热板结构，已经无法满足日益增长的高热流密度电子芯片的散热需求。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种可快速散热的均热板，能够提高散热效率，满足电子芯片的散热需求。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：一种可快速散热的均热板，包括：本体，所述本体的内部具有密封腔，所述密封腔的底壁为超亲水表面，所述密封腔的顶面为超疏水表面，所述密封腔内填充有相变液体；微针肋阵列，包括多个阵列分布的微针肋，多个所述微针肋均设于所述密封腔的底壁，所述微针肋阵列内由多个所述微针肋形成多条流体通道，所述微针肋的表面为超亲水表面；及沟槽阵列，包括多个阵列分布的沟槽，多个所述沟槽均设于所述密封腔的底壁，且多个所述沟槽沿所述微针肋阵列的周向分布，所述沟槽连通所述流体通道，所述沟槽的表面为超亲水表面。

相比现有技术，上述技术方案的有益效果在于：本均热板在密封腔内设有微针肋阵列和沟槽阵列，微针肋阵列为均热板的蒸发区。一方面，微针肋阵列包括多个阵列分布的微针肋，可以增大均热板蒸发区的表面积，且微针肋的表面和密封腔的底壁均为超亲水表面，微针肋阵列内又由多个微针肋形成多条流体通道，因此，相变液体聚集在微针肋阵列中时，在强毛细力和表面张力的作用下，相变液体会在多条流体通道内形成弯月面液膜，提高传热性能。当电子芯片的热量传导至微针肋阵列处时，由于蒸发区表面积的增大以及弯月面液膜的作用，相变液体会迅速吸热蒸发。另一方面，沟槽阵列包括多个阵列分布的沟槽，且密封腔的顶面为超疏水表面，而沟槽的表面和密封腔的底壁均为超亲水表面，因此，沟槽阵列可以快速收集冷凝后的相变液体，并通过沟槽引流至微针肋阵列内，大大提高了电子芯片的散热效率，使得电子芯片的散热性能满足需求。

上述的可快速散热的均热板，所述微针肋阵列位于所述密封腔的底壁中心，所述沟槽阵列以所述微针肋阵列为中心朝向所述密封腔的侧壁呈辐射状分布。

上述的可快速散热的均热板，相邻的两个所述沟槽之间的夹角范围为2°至5°。

上述的可快速散热的均热板，所述沟槽的宽度沿远离所述微针肋阵列的方向逐渐增大。

上述的可快速散热的均热板，所述微针肋阵列和所述沟槽阵列均设有多组，多组所述微针肋阵列和所述多组所述沟槽阵列错落分布于所述密封腔内，多组所述微针肋阵列的位置分别对应于多组电子芯片的位置。

上述的可快速散热的均热板，所述本体包括底座和上盖，所述底座开设有具有开口的第一腔体，所述上盖密封连接所述第一腔体的开口以形成密封腔。

上述的可快速散热的均热板，所述上盖呈平面板状，所述微针肋阵列的上下两端分别连接所述密封腔的顶面和底壁，所述沟槽阵列的上端两端分别连接所述密封腔的顶面和底壁。