[实用新型]一种高压驱动控制厚膜电路

权利要求书

1.一种高压驱动控制厚膜电路，其特征在于，包括电路板，所述电路板上设有高温振荡电路、电压基准、高速ADC模块、DMA控制器、高速处理器、发射驱动控制模块、脉冲宽度限制电路、CAN控制器以及JTAG，所述高温振荡电路与高速处理器之间通过电信号连接，所述电压基准与高速ADC模块以及高速处理器之间分别通过电信号连接，所述高速ADC模块、DMA控制器以及高速处理器之间依次通过电信号连接，所述脉冲宽度限制电路与发射驱动控制模块之间通过电信号连接，所述高速处理器与发射驱动控制模块之间通过电信号连接，所述高速处理器与CAN控制器以及JTAG之间分别通过电信号连接。

2.根据权利要求1所述的一种高压驱动控制厚膜电路，其特征在于，所述高速ADC模块、DMA控制器以及高速处理器之间依次通过双向电信号连接。

3.根据权利要求2所述的一种高压驱动控制厚膜电路，其特征在于，所述高速处理器采用增强型C51内核模块。

4.根据权利要求3所述的一种高压驱动控制厚膜电路，其特征在于，所述DMA控制器以及CAN控制器均采用Bosch CAN控制器。

5.根据权利要求4所述的一种高压驱动控制厚膜电路，其特征在于，所述电压基准由高精度低温漂基准芯片ADR431BRZ与分压电阻组成。

6.根据权利要求5所述的一种高压驱动控制厚膜电路，其特征在于，所述电路板采用QDIP-44金属外壳封装。