[实用新型]一种用于半导体封装的吹气除尘装置

权利要求书

1.一种用于半导体封装的吹气除尘装置，包括封装机构(1)，其特征在于：所述封装机构(1)的顶部设置有收集机构(2)，所述收集机构(2)的顶部设置有过滤机构(3)，所述封装机构(1)的内顶壁设置有除尘机构(4)，所述过滤机构(3)顶部设置有抽取机构(5)，所述过滤机构(3)的内部设置有防粘机构(6)；

所述过滤机构(3)包括过滤仓(31)、滤袋(32)和连接仓(33)，所述过滤仓(31)的顶部固定安装有一端贯穿并延伸到过滤仓(31)底部的滤袋(32)，所述过滤仓(31)的顶部且位于滤袋(32)的外部固定安装有连接仓(33)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的吹气除尘装置，其特征在于：所述封装机构(1)包括塑封机仓(11)、塑封组件(12)、进出料孔(13)和运输组件(14)，所述塑封机仓(11)的内底壁固定安装有塑封组件(12)，所述塑封机仓(11)的正面和背面均开设有一端贯穿并延伸到塑封机仓(11)内部的进出料孔(13)，所述塑封机仓(11)的内底壁且位于塑封组件(12)的正面和背面均固定安装有一端贯穿进出料孔(13)并延伸到塑封机仓(11)前后两侧的运输组件(14)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装的吹气除尘装置，其特征在于：所述收集机构(2)包括收集仓(21)和集尘盒(22)，所述塑封机仓(11)的顶部固定安装有收集仓(21)，所述收集仓(21)的内底壁放置有位于滤袋(32)下方的集尘盒(22)。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装的吹气除尘装置，其特征在于：所述除尘机构(4)包括离子风机(41)和伸缩软管(42)，所述塑封机仓(11)的顶部固定安装有位于前侧运输组件(14)上方的离子风机(41)，所述离子风机(41)的进口连通有一端贯穿并延伸到塑封机仓(11)顶部且一端与过滤仓(31)右侧相连通的伸缩软管(42)。

5.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装的吹气除尘装置，其特征在于：所述抽取机构(5)包括运输管(51)和抽取头(52)，所述连接仓(33)的顶部连通有运输管(51)，所述运输管(51)的进口连通有一端贯穿并延伸到塑封机仓(11)内部的抽取头(52)。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的吹气除尘装置，其特征在于：所述防粘机构(6)包括驱动电机(61)、转轴(62)和打灰板(63)，所述过滤仓(31)的背面固定安装有数量为两个且一端贯穿并延伸到过滤仓(31)内部的驱动电机(61)，所述驱动电机(61)的输出端固定安装有转轴(62)，所述转轴(62)的外部固定安装有数量为五个的打灰板(63)，所述打灰板(63)与滤袋(32)。

7.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装的吹气除尘装置，其特征在于：所述过滤仓(31)固定安装在收集仓(21)的顶部，所述集尘盒(22)的顶部与过滤仓(31)相接触，所述收集仓(21)的正面嵌设有活动门。