[实用新型]一种压接导通装置和压接治具有效

专利信息
申请号: 202220726828.5 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN217009859U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 肖儒良 申请(专利权)人: 武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
主分类号: H01R43/048 分类号: H01R43/048;G01R1/04
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 方可
地址: 430205 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 压接导通 装置 压接治具
【权利要求书】:

1.一种压接导通装置,其特征在于,所述压接导通装置包括底板(1)、盖板(2)和用于导通显示面板连接器的模芯(3);

所述底板(1)的一侧和所述盖板(2)的一侧铰接,所述模芯(3)插装在所述盖板(2)上,所述底板(1)上具有用于定位显示面板连接器的定位槽(11),所述定位槽(11)与所述模芯(3)相对布置,所述定位槽(11)中具有多个真空吸附孔(111),以吸附所述显示面板连接器。

2.根据权利要求1所述的一种压接导通装置,其特征在于,所述底板(1)上插装有真空接头(12),所述真空接头(12)和多个所述真空吸附孔(111)均连通。

3.根据权利要求1所述的一种压接导通装置,其特征在于,所述真空吸附孔(111)中具有压力传感器,所述压力传感器用于监测所述真空吸附孔(111)中的压力。

4.根据权利要求3所述的一种压接导通装置,其特征在于,所述压接导通装置还包括控制器和信号灯,所述控制器分别与所述压力传感器和所述信号灯电连接。

5.根据权利要求1所述的一种压接导通装置,其特征在于,所述盖板(2)上具有浮动板(21),所述浮动板(21)和所述盖板(2)之间通过弹簧连接,所述浮动板(21)上具有用于容置所述模芯(3)中探针的通孔(211)。

6.根据权利要求1所述的一种压接导通装置,其特征在于,所述盖板(2)中插装有PCB板(22),所述PCB板(22)和所述模芯(3)中探针的一端导通。

7.根据权利要求1所述的一种压接导通装置,其特征在于,所述底板(1)上具有第一凹槽(13)和通气孔(14),所述第一凹槽(13)中插装有真空板(15),所述定位槽(11)位于所述真空板(15)上,所述真空板(15)的底面具有第二凹槽(151),所述第二凹槽(151)和所述第一凹槽(13)之间形成密封的真空腔(16),所述真空腔(16)分别与所述通气孔(14)和多个所述真空吸附孔(111)连通。

8.根据权利要求7所述的一种压接导通装置,其特征在于,所述真空板(15)上插装有多个连接螺栓(17),以连接所述底板(1)。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种压接导通装置,其特征在于,所述底板(1)上具有定位孔(18),所述盖板(2)上具有定位销(23),所述定位销(23)可活动地插装在所述定位孔(18)中。

10.一种压接治具,其特征在于,所述压接治具包括如权利要求1-9任意一项所述的一种压接导通装置。

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