[实用新型]具有导电振膜的平面喇叭及其垂直平面驱动振模结构有效
申请号: | 202220731009.X | 申请日: | 2022-03-30 |
公开(公告)号: | CN218277114U | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 郑生岳;唐家源;林士翔 | 申请(专利权)人: | 志丰电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02;H04R9/04 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张琳 |
地址: | 中国台湾新北市淡水*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 导电 平面 喇叭 及其 垂直 驱动 结构 | ||
本实用新型提供一种具有导电振膜的平面喇叭及其垂直平面驱动振模结构,其包括:支撑架;第一、二磁铁,设于支架两侧边且具有活动间隙;以及垂直平面音圈,其与磁铁进行磁力互动而上、下移动;导电振膜,其底面与垂直平面音圈连动结合;第一、二导电片,设于振膜的两侧且与垂直平面音圈电性连接;及封装膜,其将垂直平面音圈及导电振膜封装为一体,并使第一、二导电片设置于平面支架上,又使振膜及悬吊部悬空设置于中央开口处。借由本实用新型的实施,可以有效的达成避免音源引线断线及产生异音…等问题。
技术领域
本实用新型为一种具有导电振膜的平面喇叭及其垂直平面驱动振模结构,特别为一种应用于音响、电脑、可携式电子装置或耳机的具有垂直平面音圈及导电振膜的平面喇叭结构。
背景技术
如图1所示,现有习知扬声器P100,其主要是由磁铁P10、线圈P20、喇叭振膜P30组成。其中线圈P20是制作在喇叭振膜P30上,当信号电流通过线圈P20时将产生線圈磁场,而线圈磁场与磁铁P10的磁场产生磁力互动,将使得喇叭振膜P30产生振动,又线圈P20与喇叭振膜P30一起振动时,将推动周围的空气振动,现有习知扬声器P100由此产生声音。但这样的架构,因为用以提供信号给线圈的引线P40,是悬空且经常处于不规则的振动状态下,因此容易造成断线或产生异音的问题。
又如中国台湾专利证书第TWI686092B的专利说明书所示,其揭露了一种音圈具有弹波功能的薄型扬声器,其包括框体、磁回装置、弹波音圈及振膜。其中导体(321)是借由二导电悬吊部(322,323)与外部的音源信号连接,这样的设计,使得二导电悬吊部(322,323)与现有习知扬声器P100其线圈P20的引线P40一样,是悬空且经常处于不规则的振动状态下,因此同样容易造成断线或产生异音的问题。
实用新型内容
本实用新型为一种具有导电振膜的平面喇叭及其垂直平面驱动振模结构,其主要解决现有习知悬吊式音源信号线,随着音盆/振膜在长时间或大功率输出的振动下,容易产生断裂或容易产生异音…等问题。
本实用新型提供一种具有导电振膜的平面喇叭结构,其包括:支撑架,其具有平面支架及中央开口;第一磁铁,其设置于平面支架下方的第一侧边;第二磁铁,其设置于平面支架下方的第二侧边,又第一磁铁与第二磁铁间形成有活动间隙;以及垂直平面驱动振模,其具有:至少一个垂直平面音圈,其嵌设于活动间隙内,并与第一磁铁与第二磁铁进行磁力互动而上、下移动;导电振膜,其具有:振膜,其底面与至少一个垂直平面音圈上、下移动的连动结合;第一导电片,设置于振膜的第一侧且与至少一个垂直平面音圈的第一音圈输入端电性连接;及第二导电片,设置于振膜的第二侧且与至少一个垂直平面音圈的第二音圈输入端电性连接;及封装膜,具有:振膜支撑部,其与振膜紧密贴合;悬吊部,其环绕且结合于振膜支撑部的外缘;及导电片封装部,其环绕且结合于悬吊部的外缘,又导电片封装部与第一导电片及第二导电片密封贴合;及线圈封装部,其将至少一个垂直平面音圈封装后并与悬吊部及/或导电片封装部结合为一体;其中封装膜将至少一个垂直平面音圈及导电振膜封装为一体,并使封装后的第一导电片及第二导电片设置于平面支架上,又使振膜及悬吊部悬空的设置于中央开口处。
较佳地,该第一磁铁及该第二磁铁的上、下方,分别借由一组上华司及一组下华司固定。
本实用新型又提供一种垂直平面驱动振模结构,其具有:至少一个垂直平面音圈;导电振膜,其具有:振膜,其底面与至少一个垂直平面音圈为上、下移动的连动结合;第一导电片,设置于振膜的第一侧且与至少一个垂直平面音圈的第一音圈输入端电性连接;及第二导电片,设置于振膜的第二侧且与至少一个垂直平面音圈的第二音圈输入端电性连接;以及封装膜,其具有:振膜支撑部,其与振膜密封贴合;悬吊部,其环绕且结合于振膜支撑部的外缘;及导电片封装部,其环绕且结合于悬吊部的外缘,又导电片封装部与第一导电片及第二导电片紧密贴合;及线圈封装部,其将至少一个垂直平面音圈封装后并与悬吊部及/或导电片封装部结合为一体;其中封装膜将至少一个垂直平面音圈及导电振膜封装为一体,并使封装后的第一导电片、第二导电片、及振膜的底面位于同一平面。
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