[实用新型]一种LED发光二极管封装体

权利要求书

1.一种LED发光二极管封装体，其特征在于：所述LED发光二极管封装体包括封装体本体，所述封装体本体包括底座载体、发光芯片、封装支架及透明支架，所述底座载体的底部设有散热层，所述底座载体与散热层之间设有导热结构，所述散热层设有散热结构，所述底座载体设有凹槽，所述凹槽设有反光杯结构，所述发光芯片设置在所述凹槽内，所述封装支架设置在所述底座载体的上方，所述透明支架套设在所述封装支架外侧并设置在所述底座载体上，所述封装支架与底座载体之间设有封装结构，所述封装支架设有荧光层及反光杯结构一，所述荧光层设置在所述反光杯结构一的底部，并与所述底座载体的顶部贴合接触，所述透明支架与底座载体之间设有卡扣连接结构，所述透明支架的设有温度变色层及反光散射层，所述温度变色层设置在所述透明支架的外侧面上，所述反光散射层设置在所述透明支架的顶部出光面上，所述反光散射层设有若干个液晶分子，光线由透明支架底部穿入，经过所述反光散射层内的液晶分子折射作用下从所述透明支架的上端面反射出不同角度的光线。

2.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管封装体，其特征在于：所述底座载体为含氮化硼类导热材料树脂底座，所述卡扣连接结构包括多个扣勾及多个扣孔，多个所述扣勾分别设置在所述透明支架的底部，多个所述扣孔分别设置在所述底座载体的侧面上，所述扣勾分别一一对应扣入到所述扣孔内实现快速扣合连接。

3.根据权利要求2所述的一种LED发光二极管封装体，其特征在于：所述凹槽设置在所述底座载体的中心位置上，所述反光杯结构设置在所述凹槽的上，所述反光杯结构为倒圆台凹槽结构，所述反光杯结构的内侧面设有反光涂层，所述凹槽设有多个倾斜压片，多个所述倾斜压片以圆形阵列的方式设置所述凹槽的底面构成固定凹槽，所述发光芯片设置在所述固定凹槽内。

4.根据权利要求3所述的一种LED发光二极管封装体，其特征在于：所述封装结构包括环形凹槽及环形凸块，所述环形凹槽设置在所述底座载体的边缘内侧，所述环形凸块设置在所述封装支架的底部。

5.根据权利要求4所述的一种LED发光二极管封装体，其特征在于：所述反光杯结构一设置在所述封装支架的顶部，所述反光杯结构一为顶部口径大而底部口径小的倒圆台凹槽结构，所述反光杯结构一的内侧面设有反光涂层一，所述荧光层设置在所述反光杯结构一的底面上，所述荧光层包括荧光支架，所述荧光支架由多个框架构成的网状支架，所述荧光支架通过热塑压模成型构成，多个所述框架内均设有荧光粉填充物。

6.根据权利要求5所述的一种LED发光二极管封装体，其特征在于：所述温度变色层的厚度为0.2-0.8mm，所述温度变色层采用温度变色材料构成。

7.根据权利要求6所述的一种LED发光二极管封装体，其特征在于：所述反光散射层内的若干个液晶分子为上下有序排列。

8.根据权利要求7所述的一种LED发光二极管封装体，其特征在于：所述反光散射层内的若干个液晶分子为均匀分布。

9.根据权利要求8所述的一种LED发光二极管封装体，其特征在于：所述导热结构包括两导热柱，两所述导热柱一端与所述发光芯片连接，两所述导热柱的另一端与所述散热层连接，所述散热层的厚度为0.5-3mm，所述发光芯片设有两金属引脚。

10.根据权利要求9所述的一种LED发光二极管封装体，其特征在于：所述散热结构由多片散热片构成的散热鳍片，多片所述散热片的侧面均设有多条散热槽。