[实用新型]一种芯片封装的测试装置

说明书

一种芯片封装的测试装置，包括工作台、承载组件、传动组件、定位组件及检测组件；所述工作台上设有传动槽，所述传动组件装设于传动槽内，所述定位组件装设于传动槽的槽口两侧，所述检测组件立于传动槽的上方；所述承载组件包括承载台、若干承载板、升降柱及弹簧，所述承载台卡合于传动组件上，其上端设有若干承载槽，所述承载槽的底部设有升降孔，所述承载板嵌合于承载槽内，所述升降柱固定于承载板的下端，所述弹簧及升降柱依次嵌合于升降孔内。本实用新型通过设计可弹性收缩的承载组件，使测试探针抵顶于芯片上时发挥缓冲效果，极大地避免了因测试探针施力过大造成探针折断或芯片损坏的问题；本实用新型实用性强，具有较强的推广意义。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片封装的测试装置。

背景技术

电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

半导体芯片检测装置主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保器件质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。现有技术中的芯片检测装置，在检测过程中芯片被放置在置物板上，探针与芯片接触并向其施加一定的作用力。由于测试探针细、芯片体积小、受力小，不仅容易造成探针折断，还可能导致芯片损坏，使产品良率下降，生产成本居高不下。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种芯片封装的测试装置。

一种芯片封装的测试装置，包括工作台、承载组件、传动组件、定位组件及检测组件。所述工作台上设有传动槽，所述传动组件装设于传动槽内，所述定位组件装设于传动槽的槽口两侧，所述检测组件立于传动槽的上方。所述承载组件包括承载台、若干承载板、升降柱及弹簧，所述承载台卡合于传动组件上，其上端设有若干承载槽，所述承载槽的底部设有升降孔，所述承载板嵌合于承载槽内，所述升降柱固定于承载板的下端，所述弹簧及升降柱依次嵌合于升降孔内。

进一步地，所述承载组件还包括顶升转轴，所述顶升转轴包括轴杆、旋钮及若干齿轮，若干所述齿轮间隔穿设于轴杆上，所述轴杆横向穿设于承载台内且其一端伸出承载台外侧，所述旋钮装设于轴杆伸出承载台外侧的一端。所述升降柱一侧呈波浪形齿状设计，所述齿轮与升降柱的一侧啮合。

进一步地，所述承载板的下端还设有若干辅助对位柱，所述承载槽底部设有若干对位孔，若干所述辅助对位柱均对应嵌合于若干对位孔内。

进一步地，所述传动组件包括传动杆及传动台，所述传动杆装设于传动槽内，所述传动台装设于传动杆上且可沿传动杆方向滑动。所述传动台的上端设有固定槽，所述承载组件卡合于固定槽内。所述传动台的两侧还设有辅助滑块，所述传动槽内侧对应设有滑动槽，所述辅助滑块嵌合于滑动槽内。

进一步地，所述定位组件包括呈对称设计的两个弹性伸缩装置，所述弹性伸缩装置包括固定座及伸缩杆。所述固定座装设于传动槽的槽口两侧，所述伸缩杆装设于固定座的一侧且可弹性伸缩。所述承载台侧面对应设有定位槽，所述定位槽底部间隔设有若干定位孔，所述伸缩杆的一端可抵顶于定位槽中且可嵌合于定位孔内。

进一步地，所述检测组件包括支撑架、若干伸缩臂及测试探针，所述支撑架立于工作台上，所述伸缩臂的上端固定于支撑架上，所述测试探针固定于伸缩臂的下端。