[实用新型]临时固定基板

说明书

本实用新型提供一种临时固定基板，该临时固定基板(1)具备用于粘接并临时固定电子部件的固定面(2)，在板侧面(3)具备倒角部(4)。本实用新型的临时固定基板(1)在其板侧面(3)具备倒角部(4)，因此能够有效地防止临时固定基板(1)的外周部的碎屑。

技术领域

本实用新型涉及具备用于粘接并临时固定电子部件的固定面的临时固定基板。

背景技术

近年来，对电子部件的小型化、低高度化的要求变得强烈，对于用于其制造的硅基板，在极薄的状态下使用的情况也增多。此时，变薄的硅基板的刚性不足，无法耐受输送、磨削、研磨这样的工艺，因此，如图8、图9所示，已知有在由玻璃、陶瓷构成的支承基板(临时固定基板)101的固定面102上粘接由硅等构成的电子部件并固定的方法(例如，参照JP2011-23438A、JP2010-58989A)。在这些现有技术中，利用热固化性树脂将电子部件粘接于临时固定基板101并进行冷却，由此得到接合体。

实用新型内容

但是，在以往的临时固定基板101中，在接合体的输送、磨削、研磨时，有时在临时固定基板上产生碎屑C，成品率降低，因此要求解决的技术。

因此，本实用新型的目的在于提供一种能够防止临时固定基板的碎屑的产生的临时固定基板。

本发明人等发现临时固定基板的碎屑主要在临时固定基板的外周部产生。因此为了解决上述课题，在本实用新型的第一方式中，提供一种临时固定基板，其特征在于，所述临时固定基板(1、11、21)具备用于粘接并临时固定电子部件的固定面(2)，所述临时固定基板在板侧面(3)具备倒角部(4、14、24、25)。

另外，本实用新型的第二方式是在本实用新型的第一方式的临时固定基板的基础上，其特征在于，所述倒角部的形状为R倒角。

另外，本实用新型的第三方式是在本实用新型的第二方式的临时固定基板的基础上，其特征在于，

所述倒角部的R倒角的半径为0.22mm±0.14mm的范围内，

所述倒角部的倒角角度(α)为30°±25°的范围内。

另外，本实用新型的第四方式是在本实用新型的第一方式的临时固定基板的基础上，其特征在于，

所述倒角部的形状为C倒角。

另外，本实用新型的第五方式是在本实用新型的第四方式的临时固定基板的基础上，其特征在于，

所述倒角部的倒角角度(α)为45°±40°的范围内。

另外，本实用新型的第六方式是在本实用新型的第四方式的临时固定基板的基础上，其特征在于，

所述倒角部是多级的倒角。

另外，本实用新型的第七方式是在本实用新型的第四方式的临时固定基板的基础上，其特征在于，

所述倒角部是具有第一台阶部和第二台阶部的2级倒角。

另外，本实用新型的第八方式是在本实用新型的第七方式的临时固定基板的基础上，其特征在于，

所述倒角部的第一台阶部的倒角角度(α1)为60°±25°的范围内，

所述倒角部的第二台阶部的倒角角度(α2)为30°±25°的范围内。

另外，本实用新型的第九方式是在本实用新型的第一方式的临时固定基板的基础上，其特征在于，

所述临时固定基板的直径为90mm以上且310mm以下，所述临时固定基板的厚度为0.4mm以上且1.5mm以下。

另外，本实用新型的第十方式是在本实用新型的第一方式至第九方式中的任一个临时固定基板的基础上，其特征在于，