[实用新型]一种免焊接NTC模块有效
申请号: | 202220754532.4 | 申请日: | 2022-04-02 |
公开(公告)号: | CN217239757U | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 隋中華 | 申请(专利权)人: | 兴勤(宜昌)电子有限公司 |
主分类号: | H01R4/2407 | 分类号: | H01R4/2407;H01R4/18;G01K7/22 |
代理公司: | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人: | 李末黎 |
地址: | 443007 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 ntc 模块 | ||
一种免焊接NTC模块,包括壳体,壳体内设有NTC、连接端子,连接端子一端与NTC连接、另一端伸出壳体外;所述NTC、连接端子位于壳体内的部分通过胶体灌注密封,连接端子位于壳体外部分设有刺破端子,刺破端子与FFC压接完成导通。本实用新型提供的一种免焊接NTC模块,安装更加方便快捷。
技术领域
本实用新型涉及温度传感器,尤其是一种免焊接NTC模块。
背景技术
由于客户使用软扁平电缆FFC不单单是接一个NTC,软排线FFC可能是5组~10组或更多,这些需要根据客户自己设计数量和分布位置安装NTC;另外,由于软排线FFC 不只是连接NTC,会涉及到分组做其他信号传输。因此,本公司生产的NTC模块加工好后会提供给客户,客户进行再加工。现有的NTC模块与软排线FFC采用焊接导通,焊接方式会增加助焊剂污染风险,加大助焊剂清洗成本。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种免焊接NTC模块,工艺更简单,减少助焊剂污染,降低助焊剂清洗成本。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:
一种免焊接NTC模块,包括壳体,壳体内设有NTC、连接端子,连接端子一端与NTC连接、另一端伸出壳体外;所述NTC、连接端子位于壳体内的部分通过胶体灌注密封,连接端子位于壳体外部分设有刺破端子,刺破端子与FFC压接完成导通。
所述刺破端子包括基板,基板上左右设有卡齿。
所述卡齿分布在基板上左右边缘位置且沿长度方向呈多组并排布置。
左右两侧的两组卡齿错开布置。
所述卡齿为三角齿。
所述壳体上左右设有卡扣连接器。
本实用新型一种免焊接NTC模块,具有以下技术效果:通过在连接端子一端设置刺破端子,刺破端子方便后期快速刺破FFC,将连接端子与FFC连接并导通,该过程通过压接实现,相对于焊接而言更加简便;另外,没有使用助焊剂,减少污染风险和降低成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型中NTC与连接端子的连接示意图。
图3为本实用新型的俯视图。
图4为图3中A处的截面图。
图5为FFC与刺破端子的连接示意图。
图中: 壳体1,NTC2,连接端子3,胶体4,刺破端子5,基板5.1,卡齿5.2,卡扣连接器6。
具体实施方式
如图1所示,一种免焊接NTC模块,包括壳体1,壳体1采用塑胶材质制成,壳体1内设有NTC2、连接端子3,其中,连接端子3一端通过焊接部与NTC2的引脚焊接牢固,连接端子3的另一端伸出壳体1外。所述NTC2、连接端子3位于壳体1内的部分通过胶体4灌注密封,胶体4为环氧树脂,便于感温,热反应迅速。连接端子3位于壳体1外部分设有刺破端子5,刺破端子5与FFC压接完成导通。
所述刺破端子5包括基板5.1,基板5.1上左右设有卡齿5.2。卡齿5.2在压接时可直接刺破FFC材料,使连接端子3与FFC接触导通。
所述卡齿5.2分布在基板5.1上左右边缘位置,每一侧为两组。一组压接强度低,2组或以上强度更好。
左右两侧的两组卡齿5.2错开布置。要错位设计才能将两翼做的更大,使得刺破尺寸更大,即整体压接强度更高。
所述卡齿5.2为三角齿。便于快速刺破FFC。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兴勤(宜昌)电子有限公司,未经兴勤(宜昌)电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220754532.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。