[实用新型]一种LED封装结构、LED模组及LED显示屏

说明书

本实用新型公开了一种LED封装结构、LED模组及LED显示屏，LED封装结构包括基板、发光件和密封胶层，发光件设于基板上，密封胶层覆盖基板的至少部分区域并包覆发光件，还包括设于密封胶层上的不透光阻光层，不透光阻光层位于密封胶层远离基板的一侧并正对发光件设置，且俯视LED封装结构时，发光件位于不透光阻光层的覆盖范围内。改变了传统LED芯片中心亮边缘暗的光型特点，使得LED封装结构的亮度以及光斑的均匀性都更好。LED封装结构出光角度可实现170‑180度范围，出光角度更大，使得LED模组尤其适合做0～5mm模组高度的视觉效果，可让搭载LED模组的产品做得更薄，而且，LED模组设计可减少LED封装结构的排布数量，从而减少LED封装结构的用量，降低LED模组的制造成本。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED封装结构、LED模组及LED显示屏。

背景技术

LED作为新型的固体半导体器件，因其具有体积小、重量轻、发光效率高、节能环保等优点，现已广泛地应用到了各行各业中。

目前市面上未做一次光学处理的LED器件，发光角度均为120°左右，且光型呈现中心亮度最高，远离中心亮度逐渐降低的特点，出光一致性较差。为实现发光面亮度和光斑均匀，需要进行二次光学处理，工艺复杂成本较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种亮度和光斑均匀的LED封装结构，以及具有该LED封装结构的超薄LED模组和低成本LED显示屏。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：一种LED封装结构，包括基板、发光件和密封胶层，发光件设于基板上，密封胶层覆盖基板的至少部分区域并包覆发光件，还包括设于密封胶层上的不透光阻光层，不透光阻光层位于密封胶层远离基板的一侧并正对发光件设置，且俯视LED封装结构时，发光件位于不透光阻光层的覆盖范围内。

进一步地，所述不透光阻光层嵌设于所述密封胶层内。

进一步地，所述不透光阻光层的至少一部分区域外露于所述密封胶层。

进一步地，所述基板上设有光学构件，所述光学构件围绕所述密封胶层设置。

进一步地，所述不透光阻光层上设有折射面，所述折射面位于所述不透光阻光层靠近所述发光件的一侧。

进一步地，所述折射面呈平面状、弧面状、波浪状或斜面状。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案二为：LED模组，包括上述LED封装结构。

进一步地，所述LED模组包括阵列设置的多个所述LED封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案三为：LED显示屏，包括上述LED模组。

本实用新型的有益效果在于：

通过在密封胶层远离基板的一侧对应发光件设置不透光阻光层，使得LED封装结构侧面出光，单个LED封装结构的中心不会正向出光，转而由附近其他LED封装结构来为该LED封装结构的中心对应位置补光，利于降低LED封装结构对应的发光角度的亮度差异，改变了传统LED芯片中心亮边缘暗的光型特点，使得LED封装结构的亮度以及光斑的均匀性都更好。

LED封装结构出光角度可实现170-180度范围，出光角度更大，使得LED模组尤其适合做0～5mm高度的视觉效果，可让搭载LED模组的产品做得更薄，而且，在LED模组中，可根据视效(均匀性)需求调整LED封装结构在X/Y方向的排布间距，相同尺寸LED模组设计可减少LED封装结构的排布数量(即相邻的两个LED封装结构之间的间距可以设置得大一些)，从而减少LED封装结构的用量，降低LED模组的制造成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的LED封装结构的剖视图(正视状态)；