[实用新型]一种用于转接导通的片状探针

说明书

本实用新型公开一种用于转接导通的片状探针，包含呈“凹”型的转接导通顶端部、呈“7”字形的转接导通底端部和本体部，转接导通顶端部、转接导通底端部和本体部为一体成型结构；转接导通顶端部包含顶端本体、第一异形槽和两组左右对称且凸起的顶点接触片，第一异形槽设置于顶端本体的中部，顶点接触片设置于顶端本体的顶部；转接导通底端部包含底端本体、底端接触头、第二异形槽和弧形缺口，第二异形槽设置于底端本体的左上部；本体部包含两组折弯弹片，两组折弯弹片之间还设有镂空。本实用新型设计的目的是节约成本，降低探针的损耗率，提高测试良率，提升工作效率。

技术领域

本实用新型涉及转接导通测试技术领域，具体为一种用于转接导通的片状探针。

背景技术

当下科技发展快速，电子产品更新换代迅速，各类电子产品均趋于精细化，对性能测试的精准性要求越来越高。但功能测试使用工具依然为弹簧针，结构为上下顶针，弹簧和腔体。虽然弹簧针外经长度已趋于细化，但在细化的同时需减小强度，且造成探针加工难度大。测试间距减小，也导致安装模组加工困难，成本高，良率低，使用时弹簧针容易受人为因素影响折弯或断裂，也容易受环境粉尘及油污影响，引起电流不导通，降低了导通测试良率。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是：为了适应高精准性的测试要求传统的弹簧针外径长度趋于细话而导致测试间距减小、安装模组加工困难，以及弹簧针容易折弯、断裂或受粉尘和油污影响造成电流导不通造成测试良率低的问题和传统细化的弹簧针容易损坏造成成本增加的问题。

(二)技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供如下技术方案：一种用于转接导通的片状探针，包含呈“凹”型的转接导通顶端部、呈“7”字形的转接导通底端部和本体部，所述转接导通顶端部、所述转接导通底端部和所述本体部为一体成型结构；

所述转接导通顶端部包含顶端本体、第一异形槽和两组左右对称且凸起的顶点接触片，所述第一异形槽设置于所述顶端本体的中部，所述顶点接触片设置于所述顶端本体的顶部；

所述转接导通底端部包含底端本体、底端接触头、第二异形槽和弧形缺口，所述第二异形槽设置于所述底端本体的左上部；

所述本体部包含两组折弯弹片，两组所述折弯弹片之间还设有镂空。

进一步的，所述折弯弹片上还设有多组弯曲部和多组山脊状凸起。

进一步的，第一异形槽设有两组左右对称的斜向镂空和与所述斜向镂空相贯通的横向镂空。

进一步的，所述本体部的顶端右部与所述转接导通顶端部的下端右部连接，所述本体部的底端左部与所述转接导通底端部的顶端左部连接。

进一步的，所述底端接触头的端面形状为圆弧形、波浪形、平头形、锯齿形和斜面形其中一种。

进一步的，所述顶点接触片的顶端面形状为圆弧形、波浪形、平头形、锯齿形和斜面形其中一种。

进一步的，多组所述山脊状凸起的顶点处于同一竖线上。

进一步的，多组所述弯曲部上下等距分布。

(三)有益效果

本实用新型的有益效果在于：本实用新型结构简单，生产工艺简单，生产成本低。同时本实用新型的本体部可以起到很好的缓冲力的作用，降低了探针的损坏率从而降低探针的损耗率，提高测试良率，提升工作效率。并本实用新型为片状结构，对于模组的生产和安装要求都比较低，从而也降低了模组的生产难度和成本。

附图说明

图1为本实用新型立体图；

图2为本实用新型正视图；

图3为图2中A处放大图；