[实用新型]一种SD卡激光全切固定平台有效

专利信息
申请号: 202220785337.8 申请日: 2022-04-06
公开(公告)号: CN217096228U 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 邹武兵;张德安;张正 申请(专利权)人: 深圳市韵腾激光科技有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/38
代理公司: 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 代理人: 王杰辉
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 sd 激光 固定 平台
【说明书】:

实用新型提供了一种SD卡激光全切固定平台,包括底座及承载机构,承载机构包括承载板及设于承载板外围的多个定位销,底座中部设有与抽真空管道连通的真空型腔,承载板设有多条平行设置的SD卡支撑位且每条SD卡支撑位上设有多个单个SD卡支撑部,每条SD卡支撑位两侧均设有与真空型腔连通的真空吸槽,每个单个SD卡支撑部上端均设有一个与抽真空气管连通的真空吸嘴。本实用新型通过设置两组抽真空机构来对整板SD卡的边料及单个SD卡进行分别吸附限位,防止发生切割后的SD卡发生位移或边料翘曲而影响后面的切割及机械手自动取料,从而能够实现SD卡的激光全切及方便自动取料,大大提高了SD卡的切割效率,及降低了加工成本。

技术领域

本实用新型涉及SD卡激光切割机领域,尤其涉及一种SD卡激光全切固定平台。

背景技术

现有的SD卡激光切割机均只是将整板SD卡的拐角处进行切割,然后再通过水刀刀具对SD卡的直线部分进行切割,其切割流程比较繁琐,而且需要两种切割装置,加工成本也更高,而如果只通过激光切割机进行全切的话,SD卡在激光切割后边料容易发生变形而影响后续切割,甚至会使SD卡发生位置偏移而损坏产品,并且由于位置不确定导致下料时也会比较麻烦。

实用新型内容

为了解决现有技术中的双工序切割流程繁琐、成本高及激光切割机无法完成SD卡全切的问题,本实用新型提供了一种能够对SD卡进行有效限位从而实现SD卡激光全切的SD卡激光全切固定平台。

本实用新型提供了一种SD卡激光全切固定平台,包括底座及设于所述底座上端的承载机构,所述承载机构包括承载板及设于所述承载板外围的多个定位销,所述底座中部设有与抽真空管道连通的真空型腔,所述承载板设有多条平行设置的SD卡支撑位且每条所述SD卡支撑位上设有多个单个SD卡支撑部,每条所述SD卡支撑位两侧均设有与所述真空型腔连通的真空吸槽,每个所述单个SD卡支撑部上端均设有一个与抽真空气管连通的真空吸嘴。

作为本实用新型的进一步改进,所述承载机构还包括固定压板,所述承载板侧边设有向外延伸的限位板,所述固定压板为环形结构且套于所述承载板上且压于所述限位板上,所述固定压板一端与所述底座一端铰接连接,所述固定压板另一端设有卡钩,所述底座另一端设有与所述卡钩适配的锁扣。

作为本实用新型的进一步改进,所述承载机构还包括气阀连接板,所述气阀连接板为环形结构且设于所述底座与所述承载板之间,所述承载板下端设有与所述真空吸嘴连通的第一气道,所述气阀连接板侧面设有与所述承载板的第一气道连通的第二气道,所述第二气道端部设有气阀,所述底座设有与所述气阀连接的真空阀,所述真空阀与所述抽真空气管连接。

作为本实用新型的进一步改进,所述抽真空管道设于所述底座一侧。

作为本实用新型的进一步改进,所述承载机构为两个,且并列设置在所述底座上。

作为本实用新型的进一步改进,所述承载机构还包括密封连接板,所述密封连接板为环形结构且设于所述气阀连接板与所述底座之间。

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,通过设置两组抽真空机构来对整板SD卡的边料及单个SD卡进行分别吸附限位,防止发生切割后的SD卡发生位移或边料翘曲而影响后面的切割及机械手自动取料,从而能够实现SD卡的激光全切,大大提高了SD卡的切割效率,及降低了加工成本。

附图说明

图1是本实用新型一种SD卡激光全切固定平台的结构示意图;

图2是本实用新型一种SD卡激光全切固定平台的使用状态参考图;

图3是本实用新型一种SD卡激光全切固定平台的承载板的结构示意图;

图4是图3另一角度的结构示意图;

图5是本实用新型一种SD卡激光全切固定平台的气阀连接板的结构示意图。

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