[实用新型]散热装置有效

专利信息
申请号: 202220801277.4 申请日: 2022-04-08
公开(公告)号: CN217509292U 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 李凯 申请(专利权)人: 禾多科技(北京)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京唯智勤实知识产权代理事务所(普通合伙) 11557 代理人: 孙姣
地址: 100099 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种散热装置,其特征在于,所述散热装置包括底座和散热模组,所述散热模组包括散热底板和散热鳍片组件,其中:

所述底座上设置有散热区域;

所述散热鳍片组件固定于所述散热底板的外侧;

所述散热区域内设置有承接槽,其中,所述承接槽用于承接所述散热底板,以固定所述散热模组。

2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热区域中除所述承接槽的其它区域设置镂空。

3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热底板的内侧设置有芯片区域,用于承载待散热的芯片。

4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述底座一侧设置有至少一个连接口,在所述散热装置工作的状态下,所述至少一个连接口用于连接插件和所述芯片。

5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热底板与所述散热区域固定连接,其中,所述散热区域与所述散热底板相吻合。

6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热鳍片组件包括多个散热鳍片,其中,各个散热鳍片之间有固定间距。

7.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述底座通过压铸的方式制成,所述散热模组通过冷镦或铝挤的方式制成。

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