[实用新型]一种大田种植娃娃菜用施肥装置

权利要求书

1.一种大田种植娃娃菜用施肥装置，包括施肥筒(1)，其特征在于，所述施肥筒(1)一侧壁固定有背板(2)，所述施肥筒(1)内侧中部壁固定有环架(4)，所述环架(4)上方固定有环盘(5)，所述环盘(5)表面圆心处转动安装有转筒(6)；

所述转筒(6)底部连接有齿轮一(7)，齿轮一(7)一侧啮合有齿轮二(8)，齿轮二(8)一侧连接有电机(9)，所述电机(9)转动贯穿出施肥筒(1)并固定在背板(2)内侧，所述转筒(6)内设有转块(15)，转块(15)顶部固定有转杆(13)，所述环盘(5)上方设有滤筒(10)，所述转杆(13)底部转动贯穿出滤筒(10)；

所述滤筒(10)顶部外侧壁固定有顶架(11)，所述滤筒(10)顶端转动安装有密封盖(12)，所述顶架(11)底部设有安装环(3)，所述安装环(3)固定在施肥筒(1)的内侧壁，所述转杆(13)外侧壁固定若干混合板一(14)。

2.根据权利要求1所述的一种大田种植娃娃菜用施肥装置，其特征在于，所述背板(2)内侧底部安装有输料泵(16)，输料泵(16)抽水口处连接在施肥筒(1)内部。

3.根据权利要求2所述的一种大田种植娃娃菜用施肥装置，其特征在于，所述输料泵(16)排水口处连接有软管(17)，软管(17)一端连接有施肥杆(18)。

4.根据权利要求1所述的一种大田种植娃娃菜用施肥装置，其特征在于，所述背板(2)内侧中部安装有蓄电池(19)，背板(2)两侧均固定连接有背带(20)。

5.根据权利要求1所述的一种大田种植娃娃菜用施肥装置，其特征在于，所述施肥筒(1)侧壁开设有进水孔，并进水孔外壁固定连接有进料管(21)。

6.根据权利要求1所述的一种大田种植娃娃菜用施肥装置，其特征在于，所述施肥筒(1)内侧底部安装有加热器(22)。

7.根据权利要求1所述的一种大田种植娃娃菜用施肥装置，其特征在于，所述齿轮一(7)底部固定连接有传动杆(23)，传动杆(23)转动贯穿环盘(5)和环架(4)，传动杆(23)外侧壁固定有若干混合板二(24)。