[实用新型]印刷电路板与容纳该印刷电路板的壳体之间的电绝缘结构

说明书

本实用新型涉及印刷电路板(200)与容纳该印刷电路板的壳体(100)之间的电绝缘结构，该壳体包括基部(101)和相对于该基部凹陷的至少一个凹槽(102)，从而在该基部与该凹槽之间形成拐角，印刷电路板(200)的高压走线(201)经过该拐角，该电绝缘结构包括用于覆盖所述高压走线(201)的电绝缘胶，其特征在于，该电绝缘结构包括用于容纳电绝缘胶的凹部(103)，该凹部设置在所述基部(101)的所述拐角处并与所述高压走线(201)所经过的位置对应，所述电绝缘胶被挤压在所述高压走线与所述基部之间并进入到所述凹部(103)中。根据本实用新型，可以容易地获得所需的爬电距离，节省电绝缘胶，提高产品质量。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板与容纳该印刷电路板的壳体之间的电绝缘的领域，尤其是涉及一种印刷电路板与容纳该印刷电路板的壳体之间的电绝缘结构。

背景技术

考虑到安全问题，对于会产生危险电压的电气设备都必须进行电绝缘防护。例如，对于设置有高压走线的印刷电路板，通常在印刷电路板的高压走线和容纳该印刷电路板的壳体之间设置电绝缘胶，以便覆盖高压走线。通常，为了容纳印刷电路板上的电子器件，在壳体上设置相对于壳体的基部凹陷的凹槽，这使得在壳体的基部与凹槽之间产生拐角(即，相交边缘)。由于电绝缘胶仅涂覆在壳体的基部上，高压走线在经过这样的拐角时，会在拐角处产生爬电现象。如果爬电距离不够，则存在触电的危险。

为了增大爬电距离，目前通常在壳体的基部上相应于高压走线的位置多涂覆一些电绝缘胶，使得在印刷电路板与壳体相互挤压后电绝缘胶在所述拐角处溢出。但是，这种操作方式存在多个缺点。首先，难以保证电绝缘胶的溢出量并因此难以确保恒定的爬电距离；其次，为了确保足够的爬电距离，通常多涂覆一些电绝缘胶，这会造成材料浪费；最后，过多的溢出的电绝缘胶可能会滴落到印刷电路板的电子器件上而导致危险发生。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷中的至少一个方面。

为此，本实用新型提出了一种印刷电路板与容纳该印刷电路板的壳体之间的电绝缘结构，该壳体包括基部和相对于该基部凹陷的至少一个凹槽，从而在该基部与该凹槽之间形成拐角，印刷电路板的高压走线经过该拐角，该电绝缘结构包括用于覆盖所述高压走线的电绝缘胶，其特征在于，该电绝缘结构包括用于容纳电绝缘胶的凹部，该凹部设置在所述基部的所述拐角处并与所述高压走线所经过的位置对应，所述电绝缘胶被挤压在所述高压走线与所述基部之间并进入到所述凹部中。

由于电绝缘胶也进入所述凹部中，因此增大了沿着电绝缘胶的爬电距离。通过设计所述凹部的深度，可以容易地获得相对恒定的所需爬电距离。此外，电绝缘胶不会过多溢出，这一方面节省了材料，并且另一方面提高了产品质量。

根据本实用新型的优选实施例，所述凹部呈位于所述基部与所述凹槽之间的阶梯部的形式。

根据本实用新型的优选实施例，所述凹部具有在所述基部的厚度方向上的深度，所述凹部的深度根据所述高压走线的电压值确定。

根据本实用新型的优选实施例，所述凹部具有在所述拐角延伸的方向上的宽度，所述凹部的宽度大于所述高压走线的宽度。

根据本实用新型的优选实施例，所述壳体包括从所述基部突出的多个突起部，以便在所述印刷电路板与所述基部固定在一起后在它们之间形成一定间隔。

根据本实用新型的优选实施例，所述壳体包括形成在所述突起部中并在所述基部的厚度方向上延伸的螺钉孔，所述印刷电路板通过穿过该印刷电路板拧入所述螺钉孔中的螺钉固定到所述壳体。

根据本实用新型的优选实施例，所述壳体由金属材料制成。

根据本实用新型的优选实施例，所述壳体通过压铸一体成型。

根据本实用新型的优选实施例，所述电绝缘胶还能够散热。