[实用新型]一种立体介电颗粒

说明书

本实用新型涉及一种立体介电颗粒，其特点在于包括本体，所述本体包括有内芯、金属层和发泡材料层；所述内芯是由低介电常数材料制成的实心架体，所述的低介电常数材料的介电常数在1～1.5的范围内；所述金属层覆盖在内芯的表面；所述发泡材料层是包裹在金属层外表面的保护层，发泡材料层是由绝缘材料制成，发泡材料层的介电常数也在1～1.5的范围内。本实用新型具有结构简单、设计合理、可以形成不同介电常数的目标产品、应用在电磁波透镜中时相邻2个分层之间的介电颗粒不会导通，以便于制成介电常数标准的电磁波透镜等特点。

技术领域

本实用新型涉及介质材料技术领域，特别是一种立体介电颗粒。

背景技术

介电颗粒是用于制造电磁波透镜的重要部件，现市面上的介电颗粒结构多种多样，如本申请人曾申请过的专利号2020232029447、名称为“一种立体状介电颗粒”的技术方案，这一方案中的介电颗粒是采用介电常数为2的材料制成的，这样致使在生产时难以得到不同介电常数的介电颗粒，而在使用时电磁波透镜的相邻2个分层之间的介电颗粒与介电颗粒会触碰形成一个大的介电体，这导致了电磁波透镜的相邻2个分层之间的介电常数不能精准控制，影响了制成的电磁波透镜的介电常数。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种立体介电颗粒，该立体介电颗粒具有结构简单、设计合理、可以形成不同介电常数的目标产品、应用在电磁波透镜中时相邻2个分层之间的介电颗粒不会导通，以便于制成介电常数标准的电磁波透镜等优点。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种立体介电颗粒，其特点在于包括本体，所述本体包括有内芯、金属层和发泡材料层；所述内芯是由低介电常数材料制成的实心架体，所述的低介电常数材料的介电常数在1～1.5的范围内；所述金属层覆盖在内芯的表面；所述发泡材料层是包裹在金属层外表面的保护层，发泡材料层是由绝缘材料制成，发泡材料层的介电常数也在1～1.5的范围内。

本技术方案在内芯上布设有金属层，并且在金属层的外表面包裹有发泡材料层，不同介电常数的介电颗粒可采用同一规格和形状的内芯来制造，不同介电常数的介电颗粒的发泡材料层的厚度可不同，介电颗粒的介电常数可以由以下公式得到：(A*B)+(C*D)+(E*F)，其中：A是构成金属层所用的材料的介电常数值，B是构成金属层所用的材料的体积与本体的体积的比例值，C是构成内芯所用的材料的介电常数值，D是构成内芯所用的材料的体积与本体的体积的比例值，E是构成发泡材料层所用的材料的介电常数值，F是构成发泡材料层所用的材料的体积与本体的体积的比例值；这样便可以在本体的内芯和金属层相同的情况下，通过发泡材料层的发泡厚度来形成不同介电常数的介电颗粒，以满足电磁波透镜的不同分层使用不同介电常数的介电颗粒的需要；另外，发泡材料层还起到绝缘的作用，避免了电磁波透镜中的相邻2个分层之间的介电颗粒的导电层导通，以便于制造出介电常数标准的电磁波透镜。

进一步地，所述金属层是通过电镀而覆盖在内芯表面的。

进一步地，发泡材料层的表面可以做成为球体状面或圆柱体状面或棱柱体状面。

进一步地，所述本体的体积在10mm³～200mm³范围内。

进一步地，所述本体的介电常数在1.001～2.5的范围内。

进一步地，所述内芯由注塑工艺一体制成。

进一步地，所述内芯包括X轴杆体、Y轴杆体和Z轴杆体，所述X轴杆体、Y轴杆体、Z轴杆体三者的中部相互连接在一起，且X轴杆体、Y轴杆体、Z轴杆体两两呈十字交叉设置；X轴杆体、Y轴杆体和Z轴杆体各自的长度均在3mm～15mm的范围内；X轴杆体、Y轴杆体和Z轴杆体各自的横截面面积均在2mm²～10mm²的范围内。

进一步地，X轴杆体、Y轴杆体和Z轴杆体各自的横截面均是方形或圆形或椭圆形结构的。