[实用新型]高强度激光焊接射频同轴连接器有效

专利信息
申请号: 202220818729.X 申请日: 2022-04-09
公开(公告)号: CN217589685U 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 徐一鸣 申请(专利权)人: 常州安费诺福洋通信设备有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/40;H01R13/502
代理公司: 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 代理人: 杨闯
地址: 213100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 强度 激光 焊接 射频 同轴 连接器
【说明书】:

实用新型涉及连接器技术领域,尤其是涉及一种高强度激光焊接射频同轴连接器,包括前外壳及电缆,电缆包括由内而外依次套设的内导体、外导体及保护套,前外壳内部从前往后依次固定有插针、压圈及后外壳,插针后端开设有插孔,后外壳前端设有第一锥面,压圈内周壁向内凸出有压接凸起,压接凸起包括第二锥面及第五锥面,外导体的前端嵌入第一锥面与第二锥面之间且三者之间焊接固定;本实用新型通过将外导体的前端嵌入第一锥面与第二锥面之间,激光打在第五锥面上将三者焊接固定,提高了三者之间的连接强度,且第五锥面的半径从前往后逐渐减小,该结构可防止激光反射损伤镜头及击穿外导体,焊接效果好,装配合格率高。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域,尤其是涉及一种高强度激光焊接射频同轴连接器。

背景技术

射频同轴连接器是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件,作为传输线电气连接或分离的元件,是传输射频信号的基础元器件,主要用于通信天线与主馈电缆之间、基站发射主设备和馈线之间、器件与器件、PCB板之间、射频信号板组件与组件、系统与子系统之间形成的射频信号传输,也可广泛应用于无线通信高频电台设备、航空、航天通信设备中雷达系统的微波电路中。

现有技术中通常采用焊接或压接的方式来实现连接器和电缆的连接,但压接方式仅将外导体端面与连接器固定,易造成接触不稳定导致接触不良,信号传输出现故障;焊接方式则采用壳体与外导体直接焊接的方式,直接焊接的固定效果较差,在后续使用过程中易发生接触不良。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:为了克服现有技术中连接器和电缆之间安装后易导致接触不良导致信号传输出现故障的问题,现提供一种高强度激光焊接射频同轴连接器。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种高强度激光焊接射频同轴连接器包括前外壳及电缆;

所述电缆包括由内而外依次套设的内导体、外导体及保护套;

所述前外壳内部从前往后依次固定有插针、压圈及后外壳,插针穿过前绝缘子的中心孔,通过前绝缘子固定在前外壳内部,所述插针后端开设有插孔,所述后外壳前端设有第一锥面,所述压圈内周壁向内凸出有压接凸起,所述压接凸起包括第二锥面及第五锥面,所述第五锥面位于第二锥面的前方,所述第五锥面的半径从前往后逐渐减小,第一锥面及第二锥面的半径均从前往后逐渐增大,外导体的前端嵌入第一锥面与第二锥面之间且三者之间焊接固定,所述内导体穿过后绝缘子的中心孔后插入插孔,所述前外壳、后外壳、电缆、前绝缘子、后绝缘子及插针均为同轴设置。

上述技术方案通过将外导体的前端嵌入第一锥面与第二锥面之间,然后激光打在第五锥面上将三者焊接固定,提高了三者之间的连接强度,且第五锥面的半径从前往后逐渐减小,该结构可防止激光反射损伤镜头及击穿外导体,焊接效果好,装配合格率高。

进一步的,所述后外壳的前端还设有第三锥面及第四锥面,所述第三锥面及第四锥面的半径均从前往后逐渐减小,所述第一锥面与第三锥面之间通过第四锥面连接,且第三锥面、第四锥面及第五锥面均为回转面,第四锥面的母线与竖直平面的夹角小于第三锥面的母线与竖直平面的夹角,外导体依次包覆第三锥面、第四锥面及第一锥面,第三锥面及第四锥面的设置可避免后外壳前端形成直角或锐角棱边对外导体造成损伤,第四锥面的母线与第五锥面的母线位于同一直线上且两者相接,便于外导体的压接,两者的母线与竖直平面的夹角均为10°±3°,该角度可防止激光反射损伤镜头及内导体。

进一步的,所述后外壳外周壁设有第一台阶面与第二台阶面,所述前外壳内周壁设有第四台阶面和第五台阶面,所述压圈前端与第四台阶面相抵,压圈后端与第一台阶面相抵,压圈压在前外壳与后外壳之间,第二台阶面与第五台阶面相抵起限位作用,避免后外壳向前窜动,所述后外壳内周壁设有第三台阶面,所述保护套的前端与所述第三台阶面相抵起限位作用避免其向前窜动。

进一步的,所述后外壳后端的内周壁向内凸出有防转机构,所述防转机构与保护套相抵,保护套通过防转机构固定在后外壳内部,可防止电缆的周向转动。

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