[实用新型]一种石英晶体谐振器密封性能检漏装置有效

专利信息
申请号: 202220819938.6 申请日: 2022-04-11
公开(公告)号: CN217237120U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 王佳彬 申请(专利权)人: 晶宇兴电子科技(三河)有限公司
主分类号: G01M3/26 分类号: G01M3/26
代理公司: 北京东灵通专利代理事务所(普通合伙) 61242 代理人: 李金豹
地址: 065201 河北省廊坊市三*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 石英 晶体 谐振器 密封 性能 检漏 装置
【说明书】:

实用新型涉及电子元件技术领域,具体涉及一种石英晶体谐振器密封性能检漏装置,其包括:底板,控制器、气泵以及检测箱,气泵与控制器电性连接;检测箱顶部设有盖板;检测箱内部中央设有放置板,放置板设有上下贯通的通道;第一泄压管,第一泄压管贯穿检测箱外侧壁与下部空间连通,泄压管设有第一电磁阀;输气管,输气管贯穿检测箱外侧壁与上部空间连通,输气管通过第三电磁阀与气泵连通;检测箱的正面分别固定连接有计时器、第一压力传感器、第二压力传感器;本实用新型可对晶体谐振器封壳前的引脚绝缘部密封缺陷进行检测,也可以对封壳后的晶体谐振器外壳抗压强度,及外壳密封缺陷进行检测。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域,具体涉及一种石英晶体谐振器密封性能检漏装置。

背景技术

石英晶体谐振器简称石英晶体或晶振,是利用石英晶体的压电效应,用来产生高精度振荡频率的一种电子元件,属于被动元件。

石英晶体谐振器在压封时,谐振器内部要求抽真空并充入氮气,以保证石英晶片不被腐蚀并且能够正常起振,石英晶体谐振器在完成压封、封焊之后,需要对石英晶体谐振器的密封性能进行检测,石英晶体谐振器封装后是否漏气,是晶体产品可靠性的重要指标之一,一般在检测之前需要将谐振器放置在检测液中加压,再进行谐振器性能检测,因此我们提出一种石英晶体谐振器密封性能检漏装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种石英晶体谐振器密封性能检漏装置,可对晶体谐振器封壳前的引脚绝缘部密封缺陷进行检测,也可以对封壳后的晶体谐振器外壳抗压强度,及外壳密封缺陷进行检测。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种石英晶体谐振器密封性能检漏装置,其包括:底板,所述底板顶部固定连接有控制器、气泵以及检测箱,所述气泵与所述控制器电性连接;所述检测箱顶部设有盖板,所述盖板四周边缘通过密封圈与所述检测箱顶部密封配合;所述检测箱内部中央水平设有放置板,所述放置板将所述检测箱内部隔离成上部空间和下部空间,并且所述放置板设有上下贯通的通道,所述通道用于嵌入晶振元件;第一泄压管,所述第一泄压管贯穿所述检测箱外侧壁与所述下部空间连通,并且所述第一泄压管设有第一电磁阀,所述第一电磁阀与所述控制器电性连接;第二泄压管,所述第二泄压管贯穿所述检测箱外侧壁与所述下部空间连通,并且所述第二泄压管设有第二电磁阀,所述第二电磁阀与所述控制器电性连接;输气管,所述输气管贯穿所述检测箱外侧壁与所述上部空间连通,并且所述输气管通过第三电磁阀与所述气泵连通,所述第三电磁阀与所述控制器电性连接;所述检测箱的正面分别固定连接有计时器、第一压力传感器、第二压力传感器;所述第一压力传感器与所述上部空间连通,所述第二压力传感器与所述下部空间连通;所述计时器、所述第一压力传感器、所述第二压力传感器均与所述控制器电性连接,所述控制器设有扬声器。

优选的,所述检测箱内侧壁中部环周向的设有台阶,所述放置板通过四周边缘放置在所述台阶上,并通过贯穿所述放置板的螺栓与所述台阶固定配合;所述放置板四周边缘与所述台阶之间设有密封胶。

优选的,所述通道顶部设有放置槽,所述晶振元件嵌置在所述放置槽内,并且所述放置槽顶部设有与所述晶振元件底部配合的密封圈。

优选的,所述检测箱的外侧壁连接设有多个压紧机构,各个所述压紧机构通过压块对所述盖板顶部施加下压力。

优选的,所述压紧机构,包括固定设置在所述检测箱侧壁上的轴座,所述轴座顶部纵置有转轴,所述转轴顶端沿直径方向设有连接臂,所述连接臂的自由端纵向设有贯穿的螺孔,所述螺孔螺纹配合有螺钉,所述压块通过球头配合在所述螺钉底端。

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