[实用新型]具有三维遮光层的基板

说明书

一种具有三维遮光层的基板，包含：一基板；数个光学收发组件，形成于该基板上；一光学封装层，形成于该基板上而覆盖住该数个光学收发组件；及一负型光阻包覆层，永久形成于该光学封装层的上方及侧面而包覆该光学封装层而进行遮光，该负型光阻包覆层的上表面具有数个开口，该数个开口分别配置于该数个光学收发组件的上方，以提供该数个光学收发组件进行发射光源与接收反射光所需的开孔。据此，可以负型光阻包覆层作为永久层而取代已知技术的三维塑料遮罩，而达到具有高精度、高良率、低厚度的三维遮光层的特殊技术功效。

技术领域

本实用新型是关于一种遮光技术，特别是关于一种可抗紫外光、可见光与红外光的具有三维遮光层的基板。

背景技术

手持式行动装置，包括智能型手机、平板计算机等，目前都已经内建有数字摄影机，甚至为了辨识人脸的结构光、飞行时间法(TOF)等影像系统，都已为其所采用。然而，为了要采用这些高阶的影像感测系统，无论是智能型手机或者是平板计算机，甚至是笔记本电脑等等，都需要有对应的硬件机构，来让这些影像系统能够在发射红外线或发射光源，以及接收反射的红外线或接收反射的光源等等，能够具有不被侧向漏光影响。

如图1A、图1B与图1C所示，其为已知的三维塑料遮罩技术相关的具有光学封装层30的基板10的上视图、侧面组装示意图与完成组装后的上视与剖面侧视图。制作三维塑料遮罩20所需的模具，是依照基板10上的光发射组件11、光接收组件12、光接收组件13的预定位置而开口，并使得三维塑料遮罩20于塑料射出后，精准地形成了开口21、开口22与开口23。三维塑料遮罩20可以直接扣合于光学封装层30的边缘(扣合机构未绘出)，而使三维塑料遮罩20固定于基板10上，即完整地包覆住光学封装层30。由于光学封装层30将基板10上的光发射组件11、光接收组件12、光接收组件13完整的封装住，进而保护了基板10上的光发射组件11、光接收组件12、光接收组件13。通常，光学封装层30采用了透明的高分子树脂材料，让其具有高透光性。然而，三维塑料遮罩20则相反，除了开口21、开口22与开口23的部分外，其余的部分都要能遮蔽外界的光源，以免造成外界光源的干扰，进而影响光接收组件12、光接收组件13的感测效果。安装了三维塑料遮罩20的基板10，即可安装于行动装置或平板计算机或笔记本电脑上，通过其上的连接器(未绘出)而受装置的控制，进行光41的发射以及反射光42的接收。

图1A至图1C的实施例为当前的基板10上的三维塑料遮罩20的实施例。由于基板10上的光发射组件11、光接收组件12、光接收组件13的位置所需的精度很高(10微米等级)，导致三维塑料遮罩20的制作成本高昂。此外，三维塑料遮罩20在装配于基板10上的过程，可能发生损坏，进一步导致基板10的损坏，因此，无论是制造成本或者良率上，都有待提升。

此外，由于塑料射出模具、射出机以及塑料材料本身的特性，使得三维塑料遮罩20的壁厚(厚度)不宜太薄，一般来说，0.5毫米(mm,500微米)已经为其极限。

因此，如何让三维遮罩技术能够更进一步，以更高的精度、更佳的良率，更短的生产时间，甚至更薄的厚度等等来制作，成为此技术领域的专家们可发展的方向。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种具有三维遮光层的基板，运用半导体的微影制程技术，并结合喷涂技术，将具有光学遮蔽效果的负型光阻材料均匀地喷涂于光学封装层的四周，达成三维喷涂，再通过曝光、显影、硬烤等制程，将光发射组件与光接收组件所需要的开口制作出来，最后保留负型光阻包覆层，即可以此负型光阻包覆层作为永久层而取代已知技术的三维塑料遮罩，而达到具有高精度、高良率、低厚度的三维遮光层的特殊技术功效。

为达上述目的，本实用新型提出一种具有三维遮光层的基板，包含：一基板；数个光学收发组件，形成于该基板上；一光学封装层，形成于该基板上而覆盖住该数个光学收发组件；及一负型光阻包覆层，永久形成于该光学封装层的上方并包覆住该光学封装层而进行遮光，该负型光阻包覆层的上表面具有数个开口，该数个开口分别配置于该数个光学收发组件的上方，以提供该数个光学收发组件进行发射光源与接收反射光所需的开孔。