[实用新型]金属覆铜板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种金属覆铜板，包括：金属板材，具有第一表面和第二表面；第一绝缘氧化层，设置在所述金属板材的第一表面；第二绝缘氧化层，设置在所述金属板材的第二表面；导热胶层，设置在所述第二绝缘氧化层上；铜箔层，设置在所述导热胶层上。本申请通过在第二绝缘氧化层和铜箔层之间设置导热胶层，减少第一绝缘氧化层、第二绝缘氧化层的厚度，从而降低了金属板材的热阻，且绝缘耐压好。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种金属覆铜板。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛应用，金属基制作的电路板的生产和制造技术也不断更新和发展，为生产不同电子类产品的发展及需求，所设计制造的铝基板从单面板发展到双面及多层板，同时，随着产品的广泛应用及完善，产品要求越来越严，于是只有从技术进行更新提升突破，目前，行业难点有结合力、耐高压问题。

针对结合力问题，现有的生产工艺技术所采用的铝板表面处理工艺有纳米、刷胶水沾合、尼龙磨刷、陶瓷磨刷及平面拉丝处理方法，综合从成本及效果方面已完全解决铝板与半固化片的结合力差的问题，并已在市场上推广，但随之而来的就是耐高压问题。

目前行业解决耐高压问题是增加绝缘胶厚度，但这样不仅提高了生产成本，同时降低铝基板的导热性能，热阻率也升高了。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种金属覆铜板，旨在解决上述至少一个技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的提出一种金属覆铜板，包括：

金属板材，具有第一表面和第二表面；

第一绝缘氧化层，设置在所述金属板材的第一表面；

第二绝缘氧化层，设置在所述金属板材的第二表面；

导热胶层，设置在所述第二绝缘氧化层上；

铜箔层，设置在所述导热胶层上。

另外，本实用新型的上述金属覆铜板还可以具有如下附加的技术特征。

根据本实用新型的一个实施例，所述第二绝缘氧化层的厚度为5-10um。

根据本实用新型的一个实施例，所述导热胶层的厚度为50-80um。

根据本实用新型的一个实施例，所述金属板材为铝材。

根据本实用新型的一个实施例，所述第一绝缘氧化层为氧化铝层。

根据本实用新型的一个实施例，所述第二绝缘氧化层为氧化铝层。

根据本实用新型的一个实施例，所述第二绝缘氧化层的厚度等于第一绝缘氧化层的厚度，第一、二绝缘氧化层的厚度大于5um。

根据本实用新型的一个实施例，所述铜箔层的厚度小于所述第二绝缘氧化层的厚度。

根据本实用新型的一个实施例，所述导热胶层的厚度大于所述第二绝缘氧化层的厚度。

根据本实用新型的一个实施例，所述导热胶层的厚度小于所述金属板材的厚度。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本申请通过在第二绝缘氧化层和铜箔层之间设置导热胶层，减少第一绝缘氧化层、第二绝缘氧化层的厚度，从而降低了金属板材的热阻，且绝缘耐压好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。