[实用新型]一种晶体切割断线续切装置

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域领域，公开了一种晶体切割断线续切装置，包括机架，机架上依次转动设有放线轮、第一槽轮、第二槽轮和第一收线轮，放线轮、第一槽轮、第二槽轮和第一收线轮上缠绕有切割钢线，切割钢线上方设置有伸缩机构，伸缩机构上固定有晶体夹具，第一收线轮上固定安装有电机，放线轮与第一槽轮之间上的机架上转动的设置有第二收线轮，第二收线轮上固定安装有断线器，断线器包括断线弹板、控电器和电磁铁，电磁铁与控电器电连接，切割钢线从断线弹板与电磁铁之间的间隙穿过。本实用新型旨在解决在晶体多线切割时断线，尤其是放线端或槽轮间断线时，因长时间停机或重新布线后再次切割所导致的晶片受损率过高甚至报废的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶体切割断线续切装置。

背景技术

多线切割技术作为半导体领域的主要生产力，目前已被广泛应用于半导体及光伏产业晶片生产中。多线切割技术即将钢线或者金刚线按照顺序排布于加工有线槽的槽轮上形成线网，在切割液的作用下高速往复运动逐渐前进走线，将晶体进行切割成片。目前多线切割技术所使用的钢线直径约为50～100μm，所以在切割时，钢线或金刚线极易因为受力不均等原因造成断线现象，而一旦发生断线现象，即使抢救回来，也会因其表面质量问题而沦为低一等晶片，严重时可能导致整条晶体报废，造成极其严重的经济损失。

多线切割断线主要分为两类，一类是收线端断线，此类断线问题影响较小，只需要继续排线将断线线头排至收线轮上固定，即可继续进行切割，此类断线因为能迅速解决，停机时间短，而且不会将晶体升高退出线网，所以对晶片成品的影响较小；另一类是放线端或槽轮间断线，此类断线常规操作为将晶体升高退出线网，剪断原有线网，从放线端引线至槽轮并进行重新排布线网，再将晶体下压使线网钢线分别进入前面切割形成的晶片间隙内，回到原来切割位置后继续切割，此种方法中的下压晶体使线网分别进入晶片间隙内的操作步骤实施起来较为困难，线网极难均匀分别进入晶片间隙，最终导致晶片成品合格率大幅度降低。

现在行业急需找到一种安全稳定的断线续切方法，使钢线续切完成后的晶片质量得到保证。其中，公开号为CN108839274A的中国专利公开了一种多晶硅金刚线切片机断线处理方法，在断线后停机升高晶体使晶体和线网分离，然后连接断线形成线头，重新排布线网，再根据放线端和收线端剩余线量计算出放线轮的放线量和收线轮的收线量，最后将晶体下压使线网进入切割形成的晶片间隙后继续切割，但该方法中晶体下压步骤仍然未解决线网不能理想地进入晶片间隙内，仍会造成晶片成品合格率低的现象。另外，公开号为CN201913716U的专利也提供了一种多线切割机断线处理装置，通过将槽轮中的两端断线区域去除中间因断线导致线排列无序的部分，并在外接支架上通过导线轮实现线转向后将两端线头焊接在一起，再将线头逐个通过晶片间隙到达收线端实现续切，以放弃断线区域晶体用以满足更广区域晶体的正常生产，实现最小化生产成本损失，但此专利中所提及将两端线头焊接在一起的技术目前尚未成熟，实施起来极为困难，同时将焊接线头分别穿过切割过的晶片间隙的方法未详细说明，其线头尺寸大于晶片间隙，在移动线头时有可能导致线头被晶片间隙卡住，可能导致晶片受阻掉片、损坏和报废等各项影响。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种晶体切割断线续切装置，旨在解决在晶体多线切割时断线，尤其是放线端或槽轮间断线时，因长时间停机或重新布线后再次切割所导致的晶片受损率过高甚至报废的问题。

本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：

一种晶体切割断线续切装置，包括机架，所述机架上依次转动设置有放线轮、第一槽轮、第二槽轮和第一收线轮，所述放线轮、第一槽轮、第二槽轮和第一收线轮上缠绕有切割钢线，所述切割钢线上方机架上设置有伸缩机构，所述伸缩机构上固定安装有晶体夹具，所述第一收线轮上固定安装有电机，所述放线轮与第一槽轮之间上的机架上转动的设置有第二收线轮，所述第二收线轮上固定安装有断线器，所述断线器包括断线弹板、控电器和电磁铁，所述电磁铁与控电器电连接，所述切割钢线从断线弹板与电磁铁之间的间隙穿过。