[实用新型]压接引脚和功率模块有效
申请号: | 202220850472.6 | 申请日: | 2022-04-13 |
公开(公告)号: | CN217444381U | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 闫鹏修;牛春草;崔晓;朱贤龙 | 申请(专利权)人: | 广东芯聚能半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王翠芬 |
地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接引 功率 模块 | ||
1.一种压接引脚,其特征在于,包括相互连接的根部和引脚主体部,所述引脚主体部上远离所述根部的部分用于插入PCB板插孔中,所述根部以虚拟切割面为界分割为第一翻折脚和第二翻折脚,所述虚拟切割面与所述引脚主体部的插入方向不垂直,所述第一翻折脚相对于所述引脚主体部向一侧翻折,所述第二翻折脚相对于所述引脚主体部向另一侧翻折,所述第一翻折脚和所述第二翻折脚的翻折方向相反。
2.根据权利要求1所述的压接引脚,其特征在于,所述虚拟切割面与所述引脚主体部的插入方向平行;
和/或,所述引脚主体部为扁平长条状结构,所述虚拟切割面与所述引脚主体部的厚度方向平行。
3.根据权利要求1所述的压接引脚,其特征在于,所述第一翻折脚的翻折角度与所述第二翻折脚的翻折角度一致;
和/或,所述第一翻折脚翻折延伸出去的长度与所述第二翻折脚翻折延伸出去的长度一致。
4.根据权利要求1至3任一项所述的压接引脚,其特征在于,所述第一翻折脚上背向所述引脚主体部的表面设有凸起;
和/或,所述第二翻折脚上背向所述引脚主体部的表面设有凸起。
5.根据权利要求1至3任一项所述的压接引脚,其特征在于,所述第一翻折脚上背向所述引脚主体部的表面设有条状凹槽和两条状凸起,两个条状凸起分别位于此条状凹槽的两侧;
和/或,所述第二翻折脚上背向所述引脚主体部的表面设有条状凹槽和两条状凸起,两个条状凸起分别位于此条状凹槽的两侧。
6.根据权利要求1至3任一项所述的压接引脚,其特征在于,所述引脚主体部包括插接区和折弯缓冲区,所述折弯缓冲区连接所述插接区与所述根部。
7.根据权利要求6所述的压接引脚,其特征在于,所述引脚主体部还包括两限位臂,两个所述限位臂分别位于所述折弯缓冲区的两侧,所述限位臂的第一端与所述插接区连接,所述限位臂的第二端与所述根部之间具有间隙,所述根部至少部分挡在一所述限位臂第二端的一侧,所述根部至少部分挡在另一所述限位臂第二端的另一侧。
8.根据权利要求7所述的压接引脚,其特征在于,所述限位臂第二端的端面为阶梯型,所述限位臂的第二端端面与所述根部相对,且所述根部上与所述第二端端面相对的表面也对应为阶梯型,两个相对的阶梯型表面之间具有间隙,两个所述限位臂的阶梯型端面走势相反。
9.一种功率模块,其特征在于,包括封装模块和权利要求1至8任一项所述的压接引脚,所述压接引脚的根部封装在所述封装模块中且与所述封装模块中的内部电路电连接。
10.根据权利要求9所述的功率模块,其特征在于,所述根部上背向所述引脚主体部的表面与所述内部电路焊接。
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