[实用新型]多功能ENC通话降噪耳机

说明书

本实用新型公开了多功能ENC通话降噪耳机，包括主控芯片和充放电管理电路，主控芯片的供电端与充放电管理电路电性连接，主控芯片的信号接收端与蓝牙接收发射电路电性连接，主控芯片的音频输出端,耳机音频放大电路与输出喇叭电路电性连接，主MIC信号控制电路用于通话信号的输入，副MIC信号控制电路用于输入环境信号的输入；主控芯片的USBDP端口和USBDM端口与外部设备信号传输，外部设备包括TYPE‑C信号输入、手机信号输入和PC端信号输入，通过设计双MIC信号控制电路能够更好的起到降噪作用，且通过将主控芯片与USBDP端口和USBDM端口与外部设备信号传输，能够适配多种机型，并能够通过蓝牙接收发射电路能够无线连接。

技术领域

本实用新型涉及降噪耳机技术领域，具体为多功能ENC通话降噪耳机。

背景技术

主动降噪功能就是通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音中和，从而实现降噪的效果，被动式降噪耳机主要通过包围耳朵形成封闭空间，或者采用硅胶耳塞等隔音材料来阻挡外界噪声。

然而，现有的降噪耳机的往往功能较为单一，且不能够广泛的适用现有多样的电子设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供多功能ENC通话降噪耳机，通过设计双MIC信号控制电路能够更好的起到降噪作用，且通过将主控芯片与USBDP端口和USBDM端口与外部设备信号传输，能够适配多种机型，并能够通过蓝牙接收发射电路能够无线连接，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：多功能ENC通话降噪耳机，包括主控芯片和充放电管理电路，所述主控芯片的供电端与充放电管理电路电性连接，所述主控芯片的信号接收端与蓝牙接收发射电路电性连接，所述主控芯片的音频输出端与耳机音频放大电路电性连接，所述耳机音频放大电路与输出喇叭电路电性连接；

所述主控芯片的MIC0_RP、MIC0_RN、MIC1_LN、MIC1_LP端口分别与MIC信号控制电路电性连接，所述MIC信号控制电路包括主MIC信号控制电路和副MIC信号控制电路，所述主MIC信号控制电路用于通话信号的输入，所述副MIC信号控制电路用于输入环境信号的输入；

所述主控芯片的USBDP端口和USBDM端口与TYPEC接口之间信号传输，所述TYPEC接口与外部设备连接传输信号数据，所述外部设备包括手机、PC、IPAD和音频播放器。

优选的，所述蓝牙接收发射电路包括电容C28，所述主控芯片的信号接收端与电容C28以及电感L2的一端连接，所述电容C28的另一端分别与接收器以及电感L5的一端连接，所述电感L5和电感L2的另一端接地。

优选的，所述主控芯片的DACR-、DACR+、DACL-、DACL+端口分别与耳机音频放大电路的电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10的一端连接，所述电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10的另一端分别与电容C19、电容C20、电容C21、电容C23的一端连接，所述电容C19、电容C20、电容C21、电容C23的另一端均与耳机音频放大控制芯片接收端电性连接，所述耳机音频放大控制芯片的DACR、DACL端分别与两个输出喇叭电路电性连接。

优选的，所述主控芯片的LED_B/R端口与分别与发光二极管D2以及发光二极管D3的一端连接。

优选的，所述主控芯片的P/P/POWER端口与功能按键控制电路电性连接，所述主控芯片的P/P/POWER端口与按键K6的一端连接，所述按键K6的另一端分别与按键K1、按键K2的一端连接。

优选的，所述充放电管理电路包括充放电电路和电池保护IC电路，所述电池保护IC电路包括电阻R11、所述电阻R11的一端分别与电容C24的一端以及三极管Q1的基极连接，所述三极管Q1的集电极与电容C24的另一端连接，所述三极管Q1的发射极接地。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：