[实用新型]一种测试机IC不良品收集装置

说明书

本实用新型公开了IC芯片测试领域内的一种测试机IC不良品收集装置，包括水平设置的底座板，底座板上设置有两个左右对应的矩形支撑座，两个支撑座上侧分别设置有进料块和出料块，进料块和出料块左右对应设置，进料块、出料块的宽度均小于支撑座的宽度，承压板上开设有冲压槽，两个所述支撑座之间留有可容收集盒放入的放置槽，放置槽内对应放置有支撑在底座板上的收集盒，所述收集盒包括矩形盒底板，盒底板的四周均竖直设置有盒侧板，四块盒侧板围成收集不良品的区域，朝外一侧的盒侧板上固定连接有抓握头，所述盒底板的上表面设置有若干圈向上凸起的矩形防滑纹路。本实用新型实现快速拿取测试不良品，避免不良品IC收集不全。

技术领域

本实用新型属于IC芯片测试领域，特别涉及一种测试机IC不良品收集装置。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。晶圆上加工制造有具有电气功能的线路层，IC是由晶圆经过多道次切割后形成的若干小晶粒，多个IC晶粒依次间隔安装在柔性线路板上，最后将柔性线路板（料带）卷绕并封装后进行交付出货。由于生产过程中不可避免地会出现不良品，需要由测试机对柔性线路板进行检测，测试机会记录好柔性线路板上不良品的位置，然后将柔性线路板上的不良品打孔去除，其不足之处在于：1.人员拿取不良品IC去测试时比较困难，且容易造成柔性线路板产品受损；2.人员拿取不良品时可能会存在短少现象，导致人员分析过程中异常无法及时被发现。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种测试机IC不良品收集装置，能够解决测试出的IC不良品较难拿取的问题，实现.快速拿取测试不良品，减少产品损失，避免因不良品IC短少而导致异常分析不到位使异常扩大。

本实用新型的目的是这样实现的：一种测试机IC不良品收集装置，包括水平设置的底座板，底座板上设置有两个左右对应的矩形支撑座，两个支撑座上侧分别设置有进料块和出料块，进料块和出料块左右对应设置，进料块、出料块的宽度均小于支撑座的宽度，两个支撑座上水平支撑放置有承压板，承压板上开设有冲压槽，冲压槽上方对应设置有可上下移动的冲头，承压板和冲头之间留有可容柔性线路板穿过的间隙，两个所述支撑座之间留有可容收集盒放入的放置槽，放置槽内对应放置有支撑在底座板上的收集盒，所述收集盒包括矩形盒底板，盒底板的四周均竖直设置有盒侧板，四块盒侧板围成收集不良品的区域，朝外一侧的盒侧板上固定连接有抓握头，所述盒底板的上表面设置有若干圈向上凸起的矩形防滑纹路。

本实用新型工作时，移动的柔性线路板依次穿过进料块的进料槽、承压板和冲头的间隙和出料块的出料槽，最终向后排出，收集不良品IC时将收集盒治具放入放置槽内，测试机出的不良品IC的位置被记录下来，冲头向下压将柔性线路板上对应不良品IC的部分冲压掉，不良品IC的部分通过冲压槽落入收集盒内，冲压下来的含有不良品IC的柔性线路板部分要大于IC的面积；收集满不良品IC后，人员用手捏住抓握头，将收集盒治具抽出即可取出不良品进行后续的分析。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：1. 可以快速拿取冲压出的不良品IC，减少产品损失；2. 治具操作简单方便，可循环使用；3. 避免因不良品IC收集不全而导致异常分析不到位。

作为本实用新型的进一步改进，各圈防滑纹路围成的矩形的面积从内向外递增设置，抓握头上沿外周向等间隔设置有若干防滑凸起，抓握头中心固定连接有穿过对应盒侧板的固定螺杆，固定螺杆的端部套设有压紧盒侧板内侧面的螺母。盒底板上的防滑纹路向上凸起，可以避免收集到的IC与盒底板的接触面过于光滑，避免出现难以将IC取出的情况；通过手指抓住抓握头，防滑凸起增大摩擦力，可以方便地将收集盒取出、放入放置槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述盒底板上侧面设置有减震垫，防滑纹路设置在减震垫上，减震垫和防滑纹路的材质均为橡胶。防滑纹路一体设置在减震垫表面，减震垫可以起到保护IC的作用。