[实用新型]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，包括：框体，所述框体包括主框体和装饰体，主框体上具有凹槽，装饰体粘接在凹槽中，所述主框体为非导电材料件，所述装饰体为导电材料件，所述装饰体作为天线的辐射体。在本申请实施例的电子设备中，将框体设计成由主框体和装饰体构成，将装饰体粘接在凹槽中，有利减小框体的体积，所述主框体为非导电材料件，所述装饰体为导电材料件，所述装饰体可以作为天线的辐射体，还可以具有装饰作用，加工成本更低，以更低成本实现造型的多样性，实现更加灵活多样的外观表现。

技术领域

本申请属于终端技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

近年来，手机厂商不断追求更大的屏占比，从而为消费者带来更好的视觉体验。在手机屏幕设计越来越趋同的今天，通过不断减小手机框体的宽度来让屏幕显得更大，是各个手机厂商的共识和手段。因此，手机框体从塑胶到金属的不断演变过程中，手机框体的尺寸设计越来越极致，但更极致的外观表现带来成本的不断上升，甚至于一定程度上性能的妥协，难以兼顾框体的外观表现及性能。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，用以解决现有框体的成本高，难以兼顾框体的外观表现及性能的问题。

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

框体，所述框体包括主框体和装饰体，所述主框体上具有凹槽，所述装饰体粘接在所述凹槽中，所述主框体为非导电材料件，所述装饰体为导电材料件，所述装饰体作为天线的辐射体。

其中，所述装饰体沿所述主框体的外侧边沿设置。

其中，所述装饰体具有多个，多个所述装饰体沿所述主框体的周向间隔设置，相邻的所述装饰体之间绝缘。

其中，所述装饰体上设有卡接结构，所述主框体上与所述卡接结构对应的位置设有卡槽，所述卡接结构卡接在对应的所述卡槽中。

其中，所述装饰体上设有多个所述卡接结构，多个所述卡接结构沿所述装饰体的长度方向间隔设置。

其中，所述卡接结构为导电材料件，所述卡接结构用于与所述天线的馈电结构电连接。

其中，所述主框体为塑料材料件，所述装饰体为金属材料件。

其中，所述电子设备还包括：

天线，所述装饰体作为所述天线的辐射体。

其中，所述电子设备还包括：

馈电结构，所述馈电结构与所述装饰体电连接。

其中，所述装饰体上设有卡接结构，所述主框体上与所述卡接结构对应的位置设有卡槽，所述卡接结构卡接在对应的所述卡槽中，所述卡接结构为导电材料件，所述馈电结构与所述装饰体通过所述卡接结构电连接。

其中，所述电子设备还包括：

主板，所述主板设在所述框体上，所述馈电结构与所述主板电连接。

其中，所述馈电结构为弹性导电片。

本申请实施例的电子设备包括：框体，所述框体包括主框体和装饰体，所述主框体上具有凹槽，所述装饰体粘接在所述凹槽中，所述主框体为非导电材料件，所述装饰体为导电材料件，所述装饰体作为天线的辐射体。在本申请实施例的电子设备中，将框体设计成由主框体和装饰体构成，将装饰体粘接在所述凹槽中，有利减小框体的体积，所述主框体为非导电材料件，所述装饰体为导电材料件，所述装饰体可以作为天线的辐射体，还可以具有装饰作用，加工成本更低，以更低成本实现造型的多样性，实现更加灵活多样的外观表现。

附图说明

图1为装饰体的一个结构示意图；

图2为主框体的一个结构示意图；