[实用新型]一种塑封引线框架注塑导向装置有效
申请号: | 202220875725.5 | 申请日: | 2022-04-15 |
公开(公告)号: | CN217881413U | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 张富华;鲍梅 | 申请(专利权)人: | 南通振雄电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/495 |
代理公司: | 重庆知虫专利代理事务所(普通合伙) 50288 | 代理人: | 郭永伟 |
地址: | 226400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑封 引线 框架 注塑 导向 装置 | ||
本实用新型涉及一种塑封引线框架注塑导向装置,包括注塑管,所述注塑管的外侧套接有连接套,连接套的外侧设置有四个卡接组件,注塑管外侧开设有四个卡槽,所述连接套的底部设置有缓冲箱,缓冲箱的内侧设置有缓冲挡板,所述缓冲箱的右侧设置有L形管,L形管上设置有搅拌驱动组件,搅拌驱动组件的左右两侧均设置有搅拌杆,所述搅拌驱动组件的左侧设置有两个防堵杆。该塑封引线框架注塑导向装置,通过在搅拌杆的搅动下,防止在L形管弯折处堵塞,并通过防堵杆的搅动防止L形管底端堵塞,最后通过缓冲板再进行阻挡式缓冲,缓冲孔供流通,并通过平刮杆清刮,防止在缓冲时发生堵塞,保证正常的流通速度。
技术领域
本实用新型涉及注塑导向技术领域,具体为一种塑封引线框架注塑导向装置。
背景技术
注塑是一种工业产品生产造型的方法。产品通常使用橡胶注塑和塑料注塑。注塑还可分注塑成型模压法和压铸法,注射成型机是将热塑性塑料或热固性料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备,注射成型是通过注塑机和模具来实现的。
在对引线框架进行注塑时,若注塑的流速过快,容易导致产生气泡,从而造成最终的成品质量不佳,而对于注塑流速进行缓冲,容易造成注塑头部堵塞,影响正常的流速,甚至导致流速过慢,影响正常的注塑效率,并且缓冲部位,不易拆装维护。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种塑封引线框架注塑导向装置,具备便于缓和注塑流速,且防止注塑流动堵塞等优点,解决了注塑导向对注塑流速缓冲容易造成注塑流动堵塞的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种塑封引线框架注塑导向装置,包括注塑管,所述注塑管的外侧套接有连接套,连接套的外侧设置有四个卡接组件,注塑管外侧开设有四个卡槽,所述连接套的底部设置有缓冲箱,缓冲箱的内侧设置有缓冲挡板,所述缓冲箱的右侧设置有L形管,L形管上设置有搅拌驱动组件,搅拌驱动组件的左右两侧均设置有搅拌杆,所述搅拌驱动组件的左侧设置有两个防堵杆,两个所述防堵杆的左侧之间设置有清刮组件,所述L形管的内侧设置有位于防堵杆下方的缓冲板,缓冲板的顶部开设有缓冲孔。
进一步,所述缓冲挡板的数量为四个,且缓冲挡板的形状呈四十五度倾斜状。
进一步,所述卡接组件包括固定连接在连接套外侧的弹簧、固定连接在弹簧另一端的拉板、固定连接在拉板顶部的定位板,以及固定连接在连接套外侧的滑杆,其中,定位板与相对应的卡槽卡接。
进一步,所述滑杆位于弹簧的内侧,所述拉板远离连接套的一侧开设有滑孔,且滑杆与滑孔滑动连接。
进一步,所述搅拌驱动组件包括固定连接在L形管外侧的驱动电机,以及固定连接在驱动电机输出轴上的搅拌轴,其中,搅拌轴的底端贯穿L形管并延伸至L形管的内侧。
进一步,所述清刮组件包括固定连接在两个防堵杆左侧之间的侧刮杆,以及固定连接在侧刮杆底部的平刮杆,其中,平刮杆与缓冲板的顶部紧贴。
进一步,所述缓冲孔的数量为六个,且六个缓冲孔在缓冲板的顶部呈均匀分布。
(三)有益效果
与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:
1、该塑封引线框架注塑导向装置,通过注塑管向下输送注塑流动料,在缓冲箱的容纳下,直接进行缓和流速,并且在缓冲挡板的间隔阻挡下,辅助缓和流速,缓和流速之后流向L形管,控制最终流速。
2、该塑封引线框架注塑导向装置,通过在搅拌杆的搅动下,防止在L形管弯折处堵塞,并通过防堵杆的搅动防止L形管底端堵塞,最后通过缓冲板再进行阻挡式缓冲,缓冲孔供流通,并通过平刮杆清刮,防止在缓冲时发生堵塞,保证正常的流通速度。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造