[实用新型]承载结构及电子秤有效

专利信息
申请号: 202220884119.X 申请日: 2022-04-15
公开(公告)号: CN217654607U 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 刘启东 申请(专利权)人: 深圳市晨北科技有限公司
主分类号: G01G19/50 分类号: G01G19/50;G01G21/22;A61B5/0537
代理公司: 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人: 徐春祺
地址: 518000 广东省深圳市中山园*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 承载 结构 电子秤
【权利要求书】:

1.一种承载结构,其特征在于,包括:

面板,贯穿开设有安装孔,且所述面板的一侧表面为承载面;

导电层,覆盖于所述承载面上,并至少部分延伸至所述安装孔内;以及

导电件,填充于所述安装孔内,所述导电件至少部分与所述安装孔内的所述导电层电性连接,且所述导电件的端部与所述承载面相齐平。

2.根据权利要求1所述的承载结构,其特征在于,所述导电件包括导电部和填充部,所述导电部穿设于所述安装孔内,且所述导电部至少部分与所述安装孔间隔设置,所述填充部填充于所述导电部和所述安装孔之间,且所述填充部至少部分电性连接于所述导电层和所述导电部。

3.根据权利要求2所述的承载结构,其特征在于,所述填充部包括导电胶,所述导电胶填充于所述导电部与所述安装孔之间的间隙内,且所述导电胶分别电性连接于所述导电层和所述导电部。

4.根据权利要求3所述的承载结构,其特征在于,所述填充部还包括密封圈,所述密封圈套设于所述导电部的外侧,且所述密封圈与所述安装孔过盈配合,并与所述导电部和所述导电层围合形成用于容纳所述导电胶的空间。

5.根据权利要求2所述的承载结构,其特征在于,所述填充部还包括密封圈,所述密封圈套设于所述导电部的外侧,且所述密封圈与所述安装孔过盈配合,且所述导电部通过所述密封圈电性连接于所述导电层。

6.根据权利要求1所述的承载结构,其特征在于,所述导电层包括ITO膜,所述ITO膜镀设于所述承载面以及所述安装孔的内壁上。

7.根据权利要求1所述的承载结构,其特征在于,所述面板包括基体板层和绝缘的隔离层,所述隔离层设于所述基体板层与所述导电层之间。

8.根据权利要求1所述的承载结构,其特征在于,所述导电层的数量为多个,多个所述导电层间隔设置,且每一个所述导电层在所述承载面上的正投影内至少设有一个所述安装孔。

9.根据权利要求8所述的承载结构,其特征在于,所述承载结构还包括绝缘部,所述绝缘部设于相邻的两个所述导电层之间。

10.一种电子秤,其特征在于,包括秤盘,所述秤盘包括如权利要求1-9任意一项所述的承载结构。

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