[实用新型]一种不对称低成本的三轴高频振动传感器有效

专利信息
申请号: 202220900169.2 申请日: 2022-04-19
公开(公告)号: CN218066734U 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 陈大灿;杜金辉 申请(专利权)人: 厦门纵行信息科技有限公司
主分类号: G01H11/06 分类号: G01H11/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 不对称 低成本 高频 振动 传感器
【权利要求书】:

1.一种不对称低成本的三轴高频振动传感器,其特征在于:包括ADC采集模块、滤波器、单轴10KMEMS芯片、电源管理模块Ⅰ、主控MCU、SRAM、三轴6KMEMS芯片、电源管理模块Ⅱ、ZETA模组、供电电池、天线、按键;所述供电电池与所述电源管理模块Ⅱ连接,为振动传感器提供电能;所述按键与电源管理模块Ⅱ连接,用于开启、关闭电源模块Ⅱ;所述电源管理模块Ⅱ与所述主控MCU、ZATA模组连接,为主控MCU、ZATA模组供电;所述主控MCU与ZATA模组连接,ZATA模组与天线连接,主控MCU通过ZATA模组、天线接收和发送数据;所述SRAM与主控MCU连接;所述三轴6KMEMS芯片与所述主控MCU连接;所述主控MCU与所述电源管理模块Ⅰ连接,电源管理模块Ⅰ与单轴10KMEMS芯片连接,单轴10KMEMS芯片连接与滤波器连接,滤波器与ADC采集模块连接,ADC采集模块与主控MCU连接;所述主控MCU通过电源管理模块Ⅰ为单轴10KMEMS芯片上电。

2.根据权利要求1所述的一种不对称低成本的三轴高频振动传感器,其特征在于:所述三轴6KMEMS芯片与所述主控MCU之间采用SPI进行数据传输。

3.根据权利要求1所述的一种不对称低成本的三轴高频振动传感器,其特征在于:所述滤波器采用的是低通滤波器。

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