[实用新型]一种不对称低成本的三轴高频振动传感器有效
申请号: | 202220900169.2 | 申请日: | 2022-04-19 |
公开(公告)号: | CN218066734U | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 陈大灿;杜金辉 | 申请(专利权)人: | 厦门纵行信息科技有限公司 |
主分类号: | G01H11/06 | 分类号: | G01H11/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 不对称 低成本 高频 振动 传感器 | ||
1.一种不对称低成本的三轴高频振动传感器,其特征在于:包括ADC采集模块、滤波器、单轴10KMEMS芯片、电源管理模块Ⅰ、主控MCU、SRAM、三轴6KMEMS芯片、电源管理模块Ⅱ、ZETA模组、供电电池、天线、按键;所述供电电池与所述电源管理模块Ⅱ连接,为振动传感器提供电能;所述按键与电源管理模块Ⅱ连接,用于开启、关闭电源模块Ⅱ;所述电源管理模块Ⅱ与所述主控MCU、ZATA模组连接,为主控MCU、ZATA模组供电;所述主控MCU与ZATA模组连接,ZATA模组与天线连接,主控MCU通过ZATA模组、天线接收和发送数据;所述SRAM与主控MCU连接;所述三轴6KMEMS芯片与所述主控MCU连接;所述主控MCU与所述电源管理模块Ⅰ连接,电源管理模块Ⅰ与单轴10KMEMS芯片连接,单轴10KMEMS芯片连接与滤波器连接,滤波器与ADC采集模块连接,ADC采集模块与主控MCU连接;所述主控MCU通过电源管理模块Ⅰ为单轴10KMEMS芯片上电。
2.根据权利要求1所述的一种不对称低成本的三轴高频振动传感器,其特征在于:所述三轴6KMEMS芯片与所述主控MCU之间采用SPI进行数据传输。
3.根据权利要求1所述的一种不对称低成本的三轴高频振动传感器,其特征在于:所述滤波器采用的是低通滤波器。
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