[实用新型]壳体组件和电子设备有效
申请号: | 202220908513.2 | 申请日: | 2022-04-19 |
公开(公告)号: | CN217217142U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 梁莉 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H01Q1/24 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 孙长江 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 组件 电子设备 | ||
本公开提供了一种壳体组件和电子设备,属于电子设备技术领域。壳体组件包括后壳本体和塑胶件,后壳本体为锻造碳结构件,塑胶件与后壳本体的边缘连接,塑胶件用于供天线收发的信号穿过。由于本公开提供的壳体组件的后壳本体为锻造碳结构件,因此,壳体组件具有优秀的外观和质感,且质量较轻。而由于壳体组件在边缘处具有塑胶件,因此,电子设备的中的天线能够通过塑胶件收发信号,从而,降低了壳体组件对电子设备的天线收发信号的影响。
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域,具体涉及一种壳体组件和电子设备。
背景技术
锻造碳是一种碳纤维复合材料,是碳纤维和树脂锻造压合后,再经过后段加工成型的。
锻造碳具有优秀的外观效果和质感,适用于制作电子设备的壳体。
然而,由于锻造碳的碳纤维中含有金属丝,所以,锻造碳材质的壳体会影响电子设备的天线收发信号。
实用新型内容
本公开提供了一种壳体组件和电子设备,能够解决相关技术中存在的技术问题,所述壳体组件和电子设备的技术方案如下:
第一方面,本公开提供了一种壳体组件,所述壳体组件包括后壳本体和塑胶件;
所述后壳本体为锻造碳结构件;
所述塑胶件与所述后壳本体的边缘连接,所述塑胶件用于供天线收发的信号穿过。
在一种可能的实现方式中,所述塑胶件相对于所述后壳本体弯折。
在一种可能的实现方式中,所述塑胶件具有弧度。
在一种可能的实现方式中,所述塑胶件包围所述后壳本体。
在一种可能的实现方式中,所述后壳本体包括主体部和隔断部,所述隔断部与所述主体部的边缘连接;
所述塑胶件的一侧与所述主体部的边缘连接,且所述隔断部将所述塑胶件隔断。
在一种可能的实现方式中,所述隔断部相对于所述主体部弯折。
在一种可能的实现方式中,所述塑胶件相对于所述主体部弯折。
在一种可能的实现方式中,所述隔断部为多个,所述塑胶件包括多个塑胶段;
多个所述隔断部分隔所述多个塑胶段,且多个所述隔断部中的至少两个隔断部分别与所述主体部的两个长边缘连接。
在一种可能的实现方式中,所述隔断部为两个,所述塑胶件包括两个塑胶段;
两个所述隔断部分别与所述主体部的两个长边缘连接,且一个所述隔断部位于两个所述塑胶段的第一端之间,另一个所述隔断部位于两个所述塑胶段的第二端之间。
在一种可能的实现方式中,所述隔断部与电子设备的天线的收发区域错开。
在一种可能的实现方式中,所述后壳本体的边缘具有第一搭接部,所述第一搭接部在所述后壳本体的内表面凹陷,且具有沿厚度方向延伸的多个抓胶孔;
所述塑胶件的边缘具有第二搭接部,所述第二搭接部在所述塑胶件的外表面凹陷,且具有沿厚度方向延伸的多个抓胶凸起;
所述第二搭接部的外表面与所述第一搭接部的内表面接触,且每个所述抓胶凸起填充在一个所述抓胶孔中。
在一种可能的实现方式中,所述抓胶孔为锥形孔。
在一种可能的实现方式中,所述多个抓胶孔包括多个第一抓胶孔和多个第二抓胶孔;
所述第一抓胶孔的内径沿着第一方向逐渐增大,所述第二抓胶孔的内径沿着第二方向逐渐增大,所述第一方向和所述第二方向相反。
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