[实用新型]深打凹组合模具

说明书

本实用新型公开了一种深打凹组合模具，由多套打凹模具组成；所述打凹模具包括上模座、凸模固定板、打凹凸模、压料板、打凹凹模、凹模固定板、下模座、上顶料杆、上顶料弹簧、下顶料杆、下顶料弹簧，上顶料杆活动穿置在上模座和凸模固定板内，上顶料杆的上端和下端分别与上顶料弹簧和打凹凸模顶靠，打凹凸模活动穿置在凸模固定板内，打凹凹模固定在凹模固定板内，下顶料杆活动套置在打凹凹模内，下顶料杆的下端与下顶料弹簧的上端顶靠。由于本实用新型在打凹凸模与打凹凹模中间分别设置一根下顶料杆，并匹配好相应高度，可避免产品基岛在打凹过程中发生倾斜、翘曲，具有材料流动顺畅、成型稳定的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种冲压模具，特别是涉及一种深打凹组合模具。

背景技术

随着半导体元器件因应用功能的不断扩大，电流功率也逐渐增大进而引起散热不良的问题。为解决电器元件的散热问题，封装厂将部分产品封装形式做了改变，产品由原来的全包封改为半包封，将框架的基岛露在塑胶体外面，起到更好的散热作用，相应地，对产品100的打凹带来更高的基岛平面度及打凹深度要求，于是形成一种EPAD形式的封装模式，如图1A、图1B所示，其产品100的打凹深度都会相应加深，有的甚至达到H=4T（H为打凹深度，T为产品的材料厚度）。用常规的模具打凹机构进行生产时，会造成深打凹的连筋被拉裂、拉断现象，导致产品严重的质量问题或者隐患。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种材料流动顺畅、成型稳定的深打凹组合模具。

为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：

本实用新型是一种深打凹组合模具，由多套打凹模具组成；所述打凹模具包括上模座、凸模固定板、打凹凸模、压料板、打凹凹模、凹模固定板、下模座、上顶料杆、上顶料弹簧、下顶料杆、下顶料弹簧；

所述上模座与凸模固定板固定在一起；所述上顶料杆活动穿置在上模座和凸模固定板内，上顶料杆的上端与上顶料弹簧顶靠，上顶料弹簧安装在上模座内，上顶料杆的下端与打凹凸模的上端面顶靠，打凹凸模的上端活动穿置在凸模固定板内，打凹凸模的下端穿过压料板后伸向打凹凹模，打凹凸模的下端面中部向外凸起形成打凹凸台，该打凹凸台与打凹凸模的下端面之间具有圆弧角过渡；所述压料板以可上下移动的方式安装在凹模固定板的顶面，凹模固定板与下模座固定在一起，打凹凹模固定在凹模固定板内且位于打凹凸模的正下方；所述下顶料杆活动套置在打凹凹模的凹模孔内，凹模孔的孔口有圆弧角过渡，下顶料杆上端面低于打凹凹模顶面，在下顶料杆上端面与打凹凹模顶面之间具有高度差，该高度差为打凹深度，下顶料杆的上端与打凹凸模的下端相对，下顶料杆的下端与下顶料弹簧的上端顶靠，下顶料弹簧安装在凹模固定板和下模座内。

所述凹模固定板上设有用于安装下顶料杆的固定板顶料孔，下模座上设有用于安装下顶料杆的模座顶料孔，固定板顶料孔与模座顶料孔同轴设置，固定板顶料孔的直径小于模座顶料孔的直径，在固定板顶料孔与模座顶料孔之间形成阶梯面，下顶料杆的下端螺接有顶料螺母，该顶料螺母可与阶梯面顶靠，下顶料弹簧的上端顶靠在顶料螺母上，下顶料弹簧的下端顶靠在顶料堵头上，顶料堵头螺接在模座顶料孔内。

所述多套打凹模具有四套；所述第一套打凹模具上的打凹凸模上的圆弧半径和第一套打凹模具上的打凹凹模凹模孔孔口的圆弧半径皆为R，第一套打凹模具上的打凹深度为产品凹槽深度的1/2；所述第二套打凹模具上的打凹凸模上的圆弧半径和第二套打凹模具上的打凹凹模凹模孔孔口的圆弧半径皆为3/4R，第二套打凹模具上的打凹深度为产品凹槽深度的3/4；所述第三套打凹模具上的打凹凸模上的圆弧半径和第三套打凹模具上的打凹凹模凹模孔孔口的圆弧半径皆为1/4R，第三套打凹模具上的打凹深度为产品凹槽深度的4/5；所述第四套打凹模具上的打凹凸模上的圆弧半径和第四套打凹模具上的打凹凹模凹模孔孔口的圆弧半径皆为R，第四套打凹模具上的打凹深度为产品凹槽深度。