[实用新型]一种转盘式芯片分选机料管组件机构有效
申请号: | 202220923952.0 | 申请日: | 2022-04-21 |
公开(公告)号: | CN217521962U | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 邓朝旭 | 申请(专利权)人: | 深圳市朝阳光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转盘 芯片 分选 机料管 组件 机构 | ||
本实用新型提供了一种转盘式芯片分选机料管组件机构,属于芯片分选机技术领域,包括储料组件以及用于带动所述储料组件转动的驱动组件,所述储料组件包括若干料盒,若干所述料盒依次排列并形成环形结构,用于存放不同质量或不同特性的晶圆芯片。本实用新型实施例中,在分选机摆臂机构对晶圆芯片吸取并旋转后,根据不同质量或不同特性的晶圆芯片可放入至对应设置好的料盒中,相较于现有技术,能够实现晶圆芯片的分类存放,具有存放精确的优点。
技术领域
本实用新型属于芯片分选机技术领域,具体是一种转盘式芯片分选机料管组件机构。
背景技术
现有的芯片分选机在进行芯片分选时,存在分选效果差的缺陷,无法针对不同质量以及不同特性的晶圆芯片进行分类存放,储藏效果不佳。
实用新型内容
针对上述现有技术的不足,本实用新型实施例要解决的技术问题是提供一种转盘式芯片分选机料管组件机构。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了如下技术方案:
一种转盘式芯片分选机料管组件机构,包括储料组件以及用于带动所述储料组件转动的驱动组件,
所述储料组件包括若干料盒,若干所述料盒依次排列并形成环形结构,用于存放不同质量或不同特性的晶圆芯片。
作为本实用新型进一步的改进方案:所述驱动组件包括落料底座、电机以及中空旋转台,
所述电机固定安装在所述落料底座一侧,所述中空旋转台安装在所述落料底座远离所述电机的一侧并与所述电机输出端相连,
若干所述料盒固定安装在所述中空旋转台远离所述落料底座的一侧,所述落料底座固定连接在机台的大板台面上。
作为本实用新型进一步的改进方案:所述料盒一侧通过料盒连接柱与所述中空旋转台相连。
作为本实用新型进一步的改进方案:所述落料底座远离所述电机的一侧还固定设置有落料支撑柱,
所述落料支撑柱穿设于若干所述料盒所形成的环形结构内侧,所述落料支撑柱外部固定设置有料盒支撑板。
作为本实用新型再进一步的改进方案:所述落料支撑柱远离所述落料底座的一端固定设置有顶板,
所述顶板远离所述落料支撑柱的一侧设置有窗口以及窗口限位,所述窗口一侧设置有窗口把手。
作为本实用新型再进一步的改进方案:所述料盒数量为64个。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型实施例中,在分选机摆臂机构对晶圆芯片吸取并旋转后,根据不同质量或不同特性的晶圆芯片可放入至对应设置好的料盒中,相较于现有技术,能够实现晶圆芯片的分类存放,具有存放精确的优点。
附图说明
图1为一种转盘式芯片分选机料管组件机构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利,而不能理解为对本专利的限制。
请参阅图1,本实施例提供了一种转盘式芯片分选机料管组件机构,包括储料组件以及用于带动所述储料组件转动的驱动组件,所述储料组件包括若干料盒2,若干所述料盒2依次排列并形成环形结构,用于存放不同质量或不同特性的晶圆芯片。
在分选机摆臂机构对晶圆芯片吸取并旋转后,根据不同质量或不同特性的晶圆芯片可放入至对应设置好的料盒2中,实现晶圆芯片的分类存放。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造