[实用新型]一种HDI印刷线路板快速加热干燥装置

说明书

本实用新型提供了一种HDI印刷线路板快速加热干燥装置，驱动气缸通过承载板和各连接柱驱动密封盖板盖设在加热筒上时，驱动气缸通过承载板、第一驱动电机、第一驱动轴驱动第一软质定位罩板抵接在待烘干HDI印刷线路板上。第二软质定位罩板和第一软质定位罩板对待烘干HDI印刷线路板进行挤压固定。第一驱动电机和第二驱动电机同时工作，驱动待烘干HDI印刷线路板转动。热风机通过热风管、通风腔、各第一吹风孔和各第二吹风孔将热风从各个角度吹向待烘干HDI印刷线路板的各个部位，以将待烘干HDI印刷线路板进行快速风干。当湿度传感器检测到加热筒中的空气湿度大于预设湿度值时，抽湿机通过抽湿管、抽湿腔以及各抽湿孔将加热筒中的湿气抽干。

技术领域

本实用新型涉及线路板加工领域，特别是涉及HDI印刷线路板快速加热干燥装置。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，它的发展已有100多年的历史了。线路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

然而，HDI（High Density Interconnector，高密度互连），高密度互连制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。HDI印刷线路板在制造加工的过程中需要进行加热干燥处理，传统的干燥设备效率低下，满足不了生产要求。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的干燥设备效率低下，满足不了生产要求的技术问题，提供一种HDI印刷线路板快速加热干燥装置。

一种HDI印刷线路板快速加热干燥装置，该HDI印刷线路板快速加热干燥装置包括：支撑架、夹持固定机构、干燥机构以及抽湿机构；

所述夹持固定机构包括驱动气缸、承载板、至少两个连接柱、密封盖板、第一固定组件以及第二固定组件；所述驱动气缸与所述支撑架的顶部连接，所述驱动气缸与所述承载板驱动连接；所述承载板背向所述驱动气缸的一面通过各所述连接柱与所述密封盖板连接；所述第一固定组件设置在所述承载板背向所述驱动气缸的一面；所述第一固定组件包括第一驱动电机、第一驱动轴以及第一软质定位罩板；所述第一驱动电机设置在所述承载板背向所述驱动气缸的一面，所述第一驱动电机通过所述第一驱动轴与所述第一软质定位罩板驱动连接；所述第一驱动轴穿过所述密封盖板；所述第二固定组件对称设置在所述第一固定组件的底部；所述第二固定组件包括第二驱动电机、第二驱动轴以及第二软质定位罩板；所述第二驱动电机设置在所述支撑架的底部，所述第二驱动电机通过所述第二驱动轴与所述第二软质定位罩板驱动连接；所述密封盖板开设有抽湿腔，所述密封盖板背向所述连接柱的一面开设有若干抽湿孔，各所述抽湿孔均与所述抽湿腔连通；

所述干燥机构包括热风机、热风管以及加热筒；所述加热筒设置在所述支撑架上，所述加热筒的筒壁内部开设有通风腔，所述加热筒的内侧壁上开设有若干倾斜设置的第一吹风孔，各所述第一吹风孔均与所述通风腔连通；所述加热筒的底部开设有若干第二吹风孔，各所述第二吹风孔均与所述通风腔连通；所述热风机通过所述热风管与所述通风腔连通；所述第二驱动轴穿过所述加热筒的底部；所述第一软质定位罩板和所述第二软质定位罩板均收容于所述加热筒中；第二软质定位罩板用于承接待加热线路板上；所述驱动气缸通过所述承载板和各所述连接柱驱动所述密封盖板盖设在所述加热筒上时，所述驱动气缸通过所述承载板、所述第一驱动电机、所述第一驱动轴驱动所述第一软质定位罩板抵接在待加热的线路板上；

所述抽湿机构包括抽湿机、抽湿管以及湿度传感器；所述抽湿机通过所述抽湿机与所述抽湿腔连通，所述湿度传感器与所述密封盖板背向所述连接柱的一面连接。