[实用新型]封装级压电振动模块及电子装置

权利要求书

1.一种封装级压电振动模块，其特征在于，包含：

至少一平面压电元件；

一封装材，包覆该至少一平面压电元件，该封装材具有相对的两侧面；以及

两导电胶层，设置于该封装材的至少一侧面，且该两导电胶层与该至少一平面压电元件电性连接。

2.如权利要求1所述的封装级压电振动模块，其特征在于，该两导电胶层分别设置于该封装材的该两侧面。

3.如权利要求1所述的封装级压电振动模块，其特征在于，该两导电胶层间隔地设置于该封装材的该两侧面其中之一。

4.如权利要求1所述的封装级压电振动模块，其特征在于，该封装材包含模制制程所形成的封装胶体。

5.如权利要求1所述的封装级压电振动模块，其特征在于，该至少一平面压电元件显露于该封装材的该两侧面的至少其中之一。

6.如权利要求1所述的封装级压电振动模块，其特征在于，该两导电胶层电性连接至一音源输出装置。

7.如权利要求1所述的封装级压电振动模块，其特征在于，该两导电胶层的材料为具有导电效果的光学胶。

8.如权利要求1所述的封装级压电振动模块，其特征在于，该至少一平面压电元件包含一压电材料层及两导电层，两导电层分别设置于该压电材料层的相对两侧。

9.如权利要求8所述的封装级压电振动模块，其特征在于，该压电材料层为具有压电性的陶瓷材料或者高分子压电薄膜。

10.如权利要求8所述的封装级压电振动模块，其特征在于，该导电层为导电金属、导电金属氧化材料、导电胶或导电高分子材料。

11.一种电子装置，包含：

一封装级压电振动模块，包含至少一平面压电元件、一封装材以及两导电胶层，其中，该封装材包覆该至少一平面压电元件，该封装材具有相对的两侧面，该两导电胶层设置于该封装材的至少一侧面，且该两导电胶层与该至少一平面压电元件电性连接；以及

一可挠性基板，该封装级压电振动模块以全贴合方式贴合于该可挠性基板上。

12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该可挠性基板全面贴合于该封装级压电振动模块的该两导电胶层其中之一。

13.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该可挠性基板为可挠性的显示面板。

14.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置更包含至少一光学膜片，全面贴合于该封装级压电振动模块上，使该封装级压电振动模块介于该至少一光学膜片及该可挠性基板之间。

15.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置更包含至少一光学膜片，全面贴合于该可挠性基板上，使该可挠性基板介于该至少一光学膜片及该封装级压电振动模块之间。

16.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，当该封装级压电振动模块震动时，该可挠性基板随着该封装级压电振动模块一起震动，而使得该可挠性基板和该封装级压电振动模块共同地构成发声单体。