[实用新型]一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具

权利要求书

1.一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，其特征在于，包括印刷盖体、夹具本体以及植球盖体；

所述夹具本体包括夹具底座、安装在夹具底座上且用于安装印刷盖体和植球盖体的组件承载体；

在所述夹具底座上分别设置有用于安装组件承载体的安装槽；

所述组件承载体的两侧分别设置有凹槽一和凹槽二，所述凹槽二的深度大于凹槽一的深度。

2.根据权利要求1所述的一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，其特征在于，所述夹具底座包括底座本体、两个对称设置在底座本体上且与底座本体同轴的凸台，所述安装槽设置在凸台相互远离的一侧且与凸台同轴设置。

3.根据权利要求2所述的一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，其特征在于，在所述底座本体上设置定位销，在所述印刷盖体和植球盖体上分别设置有与定位销配合使用的定位孔。

4.根据权利要求2所述的一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，其特征在于，所述安装槽的内侧面上设置有与其分别连通的半圆槽。

5.根据权利要求2所述的一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，其特征在于，所述组件承载体远离底座本体一侧的高度大于其所对应的凸台距离底座本体的高度。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，其特征在于，所述印刷盖体包括依次层叠设置且相互连接的上盖板一、设置有多个通孔的网板一、下盖板一；所述下盖板一上设置有用于安装组件承载体一的卡槽一；所述上盖板一上设置有通槽一；其中卡槽一、通槽一、网板一同轴设置且相互连通。

7.根据权利要求6所述的一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，其特征在于，所述植球盖体与印刷盖体结构相同，包括依次层叠设置且相互连接的上盖板二、设置有多个通孔的网板二、下盖板二；所述下盖板二上设置有用于安装组件承载体二的卡槽二；所述上盖板二上设置有通槽二；其中卡槽二、通槽二、网板二同轴设置且相互连通。

8.根据权利要求7所述的一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，其特征在于，所述网板一的外侧设置有穿过上盖板一与下盖板一之间间隙的凸板一；所述网板二的外侧设置有穿过上盖板二与下盖板二之间间隙的凸板二。

9.根据权利要求1所述的一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，其特征在于，所述安装槽为方形结构，在其边角部分倒圆角。

10.根据权利要求1所述的一种用于BGA封装多芯片组件的焊膏印刷及植球夹具，其特征在于，所述凹槽一和凹槽二的结构相同均为方形结构，在其边角部倒圆角。