[实用新型]一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，包括芯片载体，所述芯片载体顶部壁体上设有芯片载体，所述芯片载体底部壁体上设有焊球阵列，所述芯片底部壁体上设有若干个焊点凸点，所述芯片载体顶部外侧壁体上还设有封装散热机构，所述封装散热机构包括封装盖，所述封装盖壁体中设有顶盖，所述封装盖底部外围位置的壁体上设有若干个固定块，所述固定块中设有限位杆。本实用新型所述的一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，通过在封装盖底部壁体上设置的限位杆，便于将封装盖固定在芯片载体上，同时，通过封装盖上的顶盖与散热鳍，便于对芯片进行快速散热。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构。

背景技术

倒装芯片是一种无引脚结构，一般含有电路单元，设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

但是，大部分的倒装芯片在封装后，由于一般芯片在焊接完成后通过填充料来填充芯片与芯片载体之间的缝隙，并且由于大部分的芯片封装结构在对芯片封装完成后无法很好的解决芯片的散热问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，包括芯片载体，所述芯片载体顶部壁体上设有芯片载体，所述芯片载体底部壁体上设有焊球阵列，所述芯片底部壁体上设有若干个焊点凸点，所述芯片载体顶部外侧壁体上还设有封装散热机构，所述封装散热机构包括封装盖，所述封装盖壁体中设有顶盖，所述封装盖底部外围位置的壁体上设有若干个固定块，所述固定块中设有限位杆。

优选的，所述封装盖底部壁体中开设有第一卡槽，所述封装盖通过第一卡槽穿插安装在芯片载体上，所述第一卡槽内顶部壁体中开设有穿口，所述封装盖还通过穿口穿插安装在芯片外壁上。

优选的，所述第一卡槽内顶部在位于穿口边角位置的壁体中开设有第二卡槽。

优选的，所述固定块顶部壁体通过焊接的方式固定安装在封装盖底部一侧壁体上，所述固定块壁体中开设有穿孔，所述限位杆一侧外壁上设有第一限位块，所述第一限位块通过焊接的方式固定安装在限位杆外壁上，所述限位杆一侧壁体上设有第二限位块，所述第二限位块通过焊接的方式固定安装在限位杆一侧壁体上，所述限位杆穿插安装在穿孔内，且所述限位杆在位于第一限位块与固定块之间的杆体上套装有压缩弹簧，所述限位杆另一侧壁体通过凹槽卡装在芯片载体一侧壁体上。

优选的，所述顶盖顶部壁体上设有若干个第一散热鳍，所述顶盖外侧壁体上设有若干个第二散热鳍，且所述第一散热鳍与第二散热鳍通过焊接的方式固定安装在顶盖外壁上，所述顶盖四周边角位置的壁体上均固定安装有固定杆，所述固定座一侧壁体上固定安装有固定座，所述顶盖底部壁体通过导热硅脂贴附在芯片载体顶部壁体上，所述固定杆与固定座穿插安装在第二卡槽中，且所述固定座通过螺丝固定安装在第二卡槽内。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型所述的一种基于片条式刚性框架的芯片封装结构，通过在封装盖底部壁体上设置的限位杆，便于将封装盖固定在芯片载体上，同时，通过封装盖上的顶盖与散热鳍，便于对芯片进行快速散热。

附图说明

图1为本实用新型的主体结构示意图；

图2为本实用新型的主体结构仰视图；

图3为本实用新型的顶盖结构示意图；

图4为本实用新型的封装盖仰视图；

图5为图4中A处的放大图。