[实用新型]PCB板与主杆焊接工装有效
| 申请号： | 202220950187.1 | 申请日： | 2022-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN217253509U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 张斌 | 申请（专利权）人： | 摩比天线技术（深圳）有限公司;摩比科技（深圳）有限公司;摩比通讯技术（吉安）有限公司;摩比科技（西安）有限公司;深圳市晟煜智慧网络科技有限公司;西安摩比天线技术工程有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王震 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 焊接 工装 | ||
1.一种PCB板与主杆焊接工装，其特征在于，包括支架(2)和底座(3)；
所述底座(3)用于与所述PCB板(5)连接；
所述支架(2)用于与所述主杆(4)连接，所述支架(2)和所述底座(3)可拆卸连接，以使所述主杆(4)与所述PCB板(5)相抵。
2.根据权利要求1所述的PCB板与主杆焊接工装，其特征在于，所述底座(3)设有至少两个定位件(32)，所述定位件(32)远离所述底座(3)的一端与所述支架(2)可拆卸连接，且所述定位件(32)用于贯穿所述PCB板(5)以使所述PCB板(5)相对于所述支架(2)和所述底座(3)限位固定。
3.根据权利要求2所述的PCB板与主杆焊接工装，其特征在于，所述底座(3)贯穿开设有容置空间(31)，所述容置空间(31)用于容置所述PCB板(5)。
4.根据权利要求3所述的PCB板与主杆焊接工装，其特征在于，所述底座(3)上设有限位件(311)，所述限位件(311)位于所述容置空间(31)内，所述限位件(311)用于限定所述PCB板(5)相对于所述底座(3)的高度并使所述PCB板(5)的表面高出所述底座(3)的表面。
5.根据权利要求2所述的PCB板与主杆焊接工装，其特征在于，所述支架(2)上开设有至少两个销孔(22)，且所述销孔(22)与所述定位件(32)相匹配；
所述定位件(32)插入相应的所述销孔(22)内用于限定所述支架(2)相对于所述底座(3)的位置。
6.根据权利要求5所述的PCB板与主杆焊接工装，其特征在于，所述支架(2)上开设有定位孔(23)，所述定位孔(23)用于容置所述主杆(4)。
7.根据权利要求1-6任一项所述的PCB板与主杆焊接工装，其特征在于，还包括压板(1)，所述压板(1)与所述支架(2)可拆卸连接，且所述压板(1)朝向所述支架(2)一面用于与所述主杆(4)相抵。
8.根据权利要求7所述的PCB板与主杆焊接工装，其特征在于，所述支架(2)上下表面均设有吸附组件(21)，位于所述支架(2)上表面的所述吸附组件(21)吸附所述压板(1)，位于所述支架(2)下表面的所述吸附组件(21)吸附所述底座(3)。
9.根据权利要求8所述的PCB板与主杆焊接工装，其特征在于，所述吸附组件(21)包括吸附件(211)和固定件(212)，所述吸附件(211)通过所述固定件(212)与所述支架(2)固定连接。
10.根据权利要求9所述的PCB板与主杆焊接工装，其特征在于，所述吸附件(211)为磁吸块。
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