[实用新型]一种耐高温的紫外光LED芯片

权利要求书

1.一种耐高温的紫外光LED芯片，该芯片包括芯片本体、设置于所述芯片本体上侧用于照射紫外光的LED灯珠、设置于所述芯片本体上侧用于固定所述LED灯珠的固定模块；其特征在于，所述芯片本体下侧设有用于放置所述芯片本体的放置框，所述放置框表面开设有均匀分布的散热孔，所述放置框下侧设有用于缓冲上部作用力的防护模块，所述防护模块内侧设有用于散热的散热模块，所述散热模块下侧设有用于支撑的第一支撑块，所述第一支撑块前后两侧设有用于固定的防尘框，所述防尘框内侧设有用于防尘的防尘网，所述防尘框左右两侧设有用于安装的耳板。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温的紫外光LED芯片，其特征在于，所述防护模块包括固定板，所述固定板上侧设有用于固定的下固定块，所述下固定块外侧设有用于安装的安装环。

3.根据权利要求2所述的一种耐高温的紫外光LED芯片，其特征在于，所述安装环通过螺栓固定在所述固定板上，所述下固定块上侧设有可弹性伸缩的弹性元件。

4.根据权利要求3所述的一种耐高温的紫外光LED芯片，其特征在于，所述弹性元件上侧设有支撑的上固定块，所述上固定块上侧设有用于连接所述放置框的连接块。

5.根据权利要求4所述的一种耐高温的紫外光LED芯片，其特征在于，所述散热模块包括支撑板，所述支撑板上侧设有用于固定的固定框，所述固定框内侧设有用于吹风的散热风扇。

6.根据权利要求5所述的一种耐高温的紫外光LED芯片，其特征在于，所述固定模块包括第二支撑块，所述第二支撑块下侧设有用于连接所述芯片本体的螺杆，所述螺杆外侧设有螺母，所述第二支撑块上侧设有用于支撑所述LED灯珠的圆盘，所述LED灯珠下侧设有用于连接所述芯片本体的引脚。

7.根据权利要求6所述的一种耐高温的紫外光LED芯片，其特征在于，所述圆盘下侧设有与所述第二支撑块相对应的卡块，所述卡块内侧设有用于限位的限位块。