[实用新型]一种LED模组的背部焊接结构

说明书

本实用新型属于LED模组技术领域，尤其是一种LED模组的背部焊接结构，包括柔性FPC板和PCB模组，所述柔性FPC板内部布局有铜箔层，且柔性FPC板表面覆盖有油墨层，所述柔性FPC板沿水平方向等距离间隔开设有一对过锡孔，所述PCB模组的背面固定有一对焊接焊盘，且焊接焊盘与过锡孔相对应设置。本实用新型适用不同PCB模组间距焊接，只需调整柔性FPC板焊盘间距即可，焊接方便，用治具固定PCB与FPC板焊盘后，在用焊接设备进行焊接，PCB模组过流较大时，只需增加FPC软板铜厚即可，成本较铜芯导线相对较低，外观好看，柔性FPC板厚度不超0.5mm，焊接后相当于覆盖在PCB模组背面。

技术领域

本实用新型涉及LED模组技术领域，尤其涉及一种LED模组的背部焊接结构。

背景技术

在一个或多个耗电设备间需要有输电装置，将电力供应从电源段连接到耗电设备，在从耗电设备传到下一个耗电设备。

在LED照明领域，经常用到的多个LED模组间需要电气连接，或者单个LED模组需要电源与LED模组之间的电气连接。通过导线将电力从电源供应端导入LED模组，在通过导线在多个LED模组之间连接，实现电力的供应输送。

现实生活中，铜芯导线是经常使用甚至必须使用的电气连接输送方式。

现有解决方案：采用导线进行电气输送连接，在模组生产时导线一端焊接在模组PCB焊盘上，另一端在焊接下一个模组PCB焊盘，以此类推焊接多个模组，实现之间的电气连接。

现有解决方案缺点：

(1)当模组间的间距很短甚至零间距时，导线的长度也相应减短，导致焊线设备无法在模组间进行焊接，只能手工焊接造成成本提高；

(2)当PCB模组过载电流较大，需使用过流能力大的导线，则导线加粗后不方便焊接，成本也会提高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED模组的背部焊接结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种LED模组的背部焊接结构，包括柔性FPC板和PCB模组，所述柔性FPC板内部布局有铜箔层，且柔性FPC板表面覆盖有油墨层，所述柔性FPC板沿水平方向等距离间隔开设有一对过锡孔，所述PCB模组的背面固定有一对焊接焊盘，且焊接焊盘与过锡孔相对应设置。

优选的，所述PCB模组的正面安装有LED和元器件。

优选的，所述柔性FPC板上相邻的两对过锡孔之间的间距大于PCB模组上相邻的两对焊接焊盘之间的间距5mm。

优选的，所述柔性FPC板厚度不超0.5mm。

优选的，所述过锡孔边缘无油墨且露出铜箔层。

本实用新型中，所述一种LED模组的背部焊接结构，适用不同PCB模组间距焊接，只需调整柔性FPC板焊盘间距即可，焊接方便，用治具固定PCB与FPC板焊盘后，在用焊接设备进行焊接，PCB模组过流较大时，只需增加FPC软板铜厚即可，成本较铜芯导线相对较低，外观好看，柔性FPC板厚度不超0.5mm，焊接后相当于覆盖在PCB模组背面。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种LED模组的背部焊接结构的柔性FPC板结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种LED模组的背部焊接结构的PCB模组正面结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种LED模组的背部焊接结构的PCB模组背面结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种LED模组的背部焊接结构的焊接前结构示意图；