[实用新型]一种吸附激光加工旋转台

说明书

本实用新型涉及一种吸附激光加工旋转台，从下往上依次包括固定底座、电机、吸附台底座和吸附台，电机安装在下方的固定底座上，电机顶部的驱动端与上方的吸附台底座驱动连接设置，吸附台底座上安装有吸附台，吸附台底座的底部安装有气电滑环，气电滑环与顶部的第一滑环固定板相连接，第一滑环固定板安装在吸附台底座的底部，第一滑环固定板上的槽内设置有第二密封圈，气电滑环的底部通过第二滑环固定板与下方的第一密封板相连接，第一密封板的一侧设置有第二密封板，第一密封板和第二密封板均位于电机底部的槽内，吸附台通过第一密封圈和定位销定位放置在吸附台底座上，第一密封圈置于吸附台底座的中心槽内，定位销和导电柱分别拧入吸附台底座的孔内。本实用新型用激光切割时对产品进行吸附固定及定位，解决产品平整、加工效率防静电及大角度旋转等问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片相关技术领域，尤其涉及一种吸附激光加工旋转台，具体涉及一种12寸吸附激光加工旋转台。

背景技术

半导体芯片行业是现在最热门，国家也在大力扶持相关企业科研机构研发，早日实现芯片独立生产，防止被国外“卡脖子”，半导体加工的相关设备也在逐步国产化；芯片制造的过程复杂，工序多，其中硅片切割是其中一个环节，现在多以八寸片为主，以后会做大到十二寸，来提高效率。

目前硅片加工方式有两种：一种是刀轮切割；另一种是用激光加工；

刀轮切割效率低，外观差，耗材贵，还产生很多废水，污染；

用激光加工效率高，外观一致且美观；激光是要用焦点能量来加工产品的，这对被加工的产品平面度要求高，常规都是八寸片加工，现在要十二寸加工，对台面平面度要求更高，还要实现旋转多角度来加工，还要防静电处理。

有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种吸附激光加工旋转台，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种吸附激光加工旋转台。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种吸附激光加工旋转台，从下往上依次包括固定底座、电机、吸附台底座和吸附台，电机安装在下方的固定底座上，电机顶部的驱动端与上方的吸附台底座驱动连接设置，吸附台底座上安装有吸附台，吸附台底座的底部安装有气电滑环，气电滑环与顶部的第一滑环固定板相连接，第一滑环固定板安装在吸附台底座的底部，第一滑环固定板上的槽内设置有第二密封圈，气电滑环的底部通过第二滑环固定板与下方的第一密封板相连接，第一密封板的一侧设置有第二密封板，第一密封板和第二密封板均位于电机底部的槽内，吸附台通过第一密封圈和定位销定位放置在吸附台底座上，第一密封圈置于吸附台底座的中心槽内，定位销和导电柱分别拧入吸附台底座的孔内。

作为本实用新型的进一步改进，电机通过调节机构安装在固定底座上，调节机构包括底部平垫、螺纹套、锁紧螺母、调节螺母、隔套、上厚平垫、蝶形弹垫、上薄平垫和锁紧螺钉，底部平垫固定在固定底座上，调节螺母拧入螺纹套的内螺纹里，再以整体拧入电机底板的螺纹孔内，电机底板的底部再用锁紧螺母锁紧固定，隔套放入调节螺母内孔，上薄平垫、四个蝶形弹垫和上厚平垫从上往下依次套入锁紧螺钉，再以整体并通过锁紧螺钉穿过隔套与固定底座的螺纹孔锁紧。

作为本实用新型的进一步改进，吸附台底座的侧面上设置有水平的第一限位块，第一限位块的底部连接有竖直的第二限位块，限位销拧入第二限位块的螺纹孔内，吸附台底座一侧的电机上设置有限位机构，限位销与下方的限位机构配合设置。

作为本实用新型的进一步改进，限位机构包括底板、推块、感应片、导轨、滑块和感应器，两个感应器固定在底板上沿着Y轴方向的两侧，导轨沿着Y轴方向安装在底板上，推块通过底部的滑块与下方的导轨相连接，感应片安装在推块沿着Y轴方向上的两侧，限位销与下方的推块配合设置。