[实用新型]用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴及热处理炉有效
申请号: | 202220958172.X | 申请日: | 2022-04-15 |
公开(公告)号: | CN217239410U | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 张大雨;刘欢;王义方;胡炜 | 申请(专利权)人: | 苏州炳日科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;F27B9/24;F27B9/30;C30B33/02;C30B29/06 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 段友强 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 太阳能电池 热处理 传输 辊轴 | ||
1.一种用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴,其特征在于,所述传输辊轴包括:传动轴、与所述传动轴配合的紧固件和与所述传动轴同轴设置的支撑件,所述传动轴上设置有用于限制所述支撑件沿轴向方向移动的第一限位部,所述紧固件与所述支撑件配合并将所述支撑件沿轴向抵紧固定在所述第一限位部上;所述支撑件上设置有用于支撑电池片的承载部。
2.根据权利要求1所述的用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴,其特征在于:所述支撑件套设在所述传动轴外,并被设置为夹紧定位在所述紧固件与所述第一限位部之间。
3.根据权利要求2所述的用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴,其特征在于:所述传动轴上设置有与所述第一限位部相邻的安装部和固定部,所述支撑件套设在所述安装部外并具有与所述安装部相适配的安装孔,所述固定部具有与所述紧固件相配合定位的定位结构。
4.根据权利要求3所述的用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴,其特征在于:所述安装部与所述固定部在轴向上并列设置,所述定位结构为形成于所述固定部表面的外螺纹结构,所述紧固件上设置有与所述外螺纹结构相适配的螺纹孔。
5.根据权利要求4所述的用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴,其特征在于:所述固定部和所述安装部的外径相同,在所述支撑件安装于安装部后,所述支撑件覆盖至少部分所述外螺纹结构。
6.根据权利要求4所述的用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴,其特征在于:所述传动轴为实心陶瓷辊,且所述传动轴一体成型。
7.根据权利要求6所述的用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴,其特征在于:所述固定部截面圆的直径不小于8mm。
8.根据权利要求6所述的用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴,其特征在于:所述支撑件及所述紧固件均为陶瓷件,所述安装孔的内壁与所述安装部之间还设置有陶瓷胶层;所述固定部与所述螺纹孔的内壁之间也设置有陶瓷胶层。
9.根据权利要求3所述的用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴,其特征在于:所述传动轴具有主体段、连接于主体段一端的安装段,所述安装段的外径小于所述主体段的外径,所述第一限位部为沿传动轴径向连接主体段和安装段的限位面,所述安装部与所述固定部均设置在所述安装段上。
10.根据权利要求3所述的用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴,其特征在于:所述承载部呈圆台状并具有沿轴向相对设置的顶面、底面和用于支撑电池片的侧面;所述承载部的横截面尺寸随远离所述第一限位部逐渐减小;所述紧固件用于与所述承载部的顶面相抵接,且所述紧固件上任一点向所述顶面所在平面的正投影均落在所述顶面内。
11.根据权利要求10所述的用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴,其特征在于:所述紧固件呈环形,所述紧固件的截面具有与所述传动轴同轴设置外环轮廓圆,所述外环轮廓圆的尺寸不大于所述顶面的外轮廓圆的尺寸。
12.根据权利要求10所述的用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴,其特征在于:所述支撑件还具有设置在所述承载部底面上的限位挡环,所述限位挡环的截面尺寸大于所述底面的尺寸。
13.根据权利要求12所述的用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴,其特征在于:所述限位挡环的厚度小于10mm。
14.根据权利要求3所述的用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴,其特征在于:所述传动轴的一端在轴向方向的延伸不超出所述紧固件的外表面。
15.一种热处理炉,其特征在于:包括沿横向方向间隔设置的两组辊轴组件和设置在两组辊轴组件之间的传输通道,每一组辊轴组件内均包括若干沿传递方向并列设置的传输辊轴,所述传输辊轴为如权利要求1至14任一项所述的用于太阳能电池热处理炉的传输辊轴,两组辊轴组件中位置相对的两传输辊轴相对设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造