[实用新型]一种FTF晶体表面打磨用方块形研磨带有效
| 申请号： | 202220974410.6 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN218505425U | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 吴森;黄鹏鹏;吴仁仕 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒宏利科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/38 | 分类号： | B32B27/38;B32B27/00;B32B27/06;B32B15/02;B32B15/08;B32B27/32;B32B25/00;B32B25/08;B32B33/00;B32B3/30;B24D11/00 |
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| 地址： | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ftf 晶体 表面 打磨 方块 研磨 | ||
1.一种FTF晶体表面打磨用方块形研磨带，包括研磨层(1)，其特征在于：所述研磨层(1)的顶部贴合有防静电层(2)，所述防静电层(2)的顶部贴合有第一塑料加强层(3)，所述第一塑料加强层(3)的顶部贴合用固定层(4)，所述固定层(4)的顶部贴合有第二塑料加强层(5)，所述第二塑料加强层(5)的顶部贴合有防折层(6)，所述防折层(6)的顶部贴合有耐磨层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种FTF晶体表面打磨用方块形研磨带，其特征在于：所述防静电层(2)的材质为环氧树脂材质，所述防静电层(2)研磨层(1)配合使用。
3.根据权利要求1所述的一种FTF晶体表面打磨用方块形研磨带，其特征在于：所述固定层(4)的材质为金属丝材质，所述固定层(4)为金属丝交织而成，所述固定层(4)与第一塑料加强层(3)配合使用。
4.根据权利要求1所述的一种FTF晶体表面打磨用方块形研磨带，其特征在于：所述防折层(6)的材质为超高分子量聚乙烯材质，所述防折层(6)与第二塑料加强层(5)配合使用。
5.根据权利要求1所述的一种FTF晶体表面打磨用方块形研磨带，其特征在于：所述耐磨层(7)的材质为耐磨橡胶材质，所述耐磨层(7)与防折层(6)配合使用。
6.根据权利要求5所述的一种FTF晶体表面打磨用方块形研磨带，其特征在于：所述耐磨层(7)的顶部开设有多个耐磨槽(8)，所述耐磨槽与耐磨层(7)配合使用。
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