[实用新型]一种具有超大表比面积传热功能的液冷基板

说明书

本实用新型实施例提供了一种具有超大表比面积传热功能的液冷基板，属于传热学技术领域，所述液冷基板包括：下盖板，所述下盖板包括：下盖主体，所述下盖主体具有一带开口的换热腔；所述下盖主体内设置有多条连通腔，所述连通腔的第一端连通换热腔，所述连通腔的第二端连通外界；上盖板，所述上盖板包括：上盖主体，所述上盖主体和所述下盖主体配合，使得所述换热腔的开口密闭；换热金属体，所述换热金属体连接在上盖主体上，且所述换热金属体通过开口位于所述换热腔中；达到提高液冷基板散热能力的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及传热学技术领域，尤其涉及一种具有超大表比面积传热功能的液冷基板。

背景技术

随着5G，新能源汽车、新能源装备、人工智能，大数据中心，航空航天等领域的高速发展，半导体芯片功率越来越大，集成度越来越高，其单位面积下的热功率密度越来越高，从而对相应的散热系统的要求也越来越苛刻。

如何在有限的面积内快速有效的将热源产生的热量排出，保证电子元器件在低温环境下稳定运行，是目前散热领域急需解决的问题。

目前的液冷基板，一般采用铜管弯曲出相应的形状嵌入到铝板或铜板上；再将热源模块通过导热硅脂和螺栓固定在液冷基板上。本质上，此种液冷基板散热能力有限，随着热源功率密度的增加，散热性能下降；有些产品随着时间的推移，热能的持续集聚，最终会导致元器件受损。

所以，现有技术的技术问题在于：传统的铜管散热能力有限。

发明内容

本申请实施例提供一种具有超大表比面积传热功能的液冷基板，解决了现有技术中传统的铜管散热能力有限的技术问题；达到提高液冷基板散热能力的技术效果。

本申请实施例提供一种具有超大表比面积传热功能的液冷基板，所述液冷基板包括：下盖板，所述下盖板包括：下盖主体，所述下盖主体具有一带开口的换热腔；所述下盖主体内设置有多条连通腔，所述连通腔的第一端连通换热腔，所述连通腔的第二端连通外界；上盖板，所述上盖板包括：上盖主体，所述上盖主体和所述下盖主体配合，使得所述换热腔的开口密闭；换热金属体，所述换热金属体连接在上盖主体上，且所述换热金属体通过开口位于所述换热腔中。

作为优选，所述连通腔位于所述换热腔的侧边，且连接腔的第二端连接设置有换热接头。

作为优选，所述连通腔具体设置有两条，分别用于输入和输出；且两条连通腔相对于换热腔对称设置。

作为优选，所述换热金属体具体为泡沫金属结构。

作为优选，所述换热金属体的材质具体为泡沫铜或泡沫铝；所述上盖主体的材质具体为紫铜、无氧铜、超级铜或者铜铝复合。

作为优选，所述换热金属体具体设置为块状体或铲齿状。

作为优选，所述换热金属体焊接在上盖主体上；且所述上盖主体密封连接在下盖主体上。

作为优选，多条所述连通腔在换热腔中构成一输送路径，且所述换热金属体位于输送路径上。

作为优选，所述换热金属体填充在换热腔中，所述换热金属体的侧面、底面分别和所述换热腔的侧壁、底壁贴合接触。

作为优选，所述换热腔为一长条型样式，且多条连通腔分两组分别连接在换热腔的长度方向的两端。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

1、本申请实施例中，通过构建一换热腔和多条连通腔，利用上盖主体吸热，利用换热金属体填充换热腔来进行接触式换热，其表比面积大，热阻小，吸热量高、散热速度快；解决了现有技术中传统的铜管散热能力有限的技术问题；达到提高液冷基板散热能力的技术效果。