[实用新型]一种PCB拼板有效

专利信息
申请号: 202220983262.4 申请日: 2022-04-25
公开(公告)号: CN217183543U 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 李立勇;彭永棒;马银芳;王鑫鑫 申请(专利权)人: 深圳市酷睿特科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/36
代理公司: 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 代理人: 唐维虎
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 拼板
【说明书】:

实用新型提供的PCB拼板,涉及PCB生产领域。该PCB拼板包括板体,所述板体上设有多个PCB板,在所述板体的中间位置开设有防翘曲槽,且所述防翘曲槽贯穿所述板体。本实用新型提供的PCB拼板在板体上设有多个PCB板,为了减小板体的内部应力,在板体的中间位置开设防翘曲槽,该防翘曲槽贯穿板体,可以释放板体的内部应力,在板体上开设防翘曲槽,可以有效改善或避免翘曲,有利于PCB拼板的贴片和封装,从而可以将板体的尺寸做大,拼更多PCB板,提升PCB板的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及PCB生产领域,具体而言,涉及一种PCB拼板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)在生产过程中或者贴片过程中,如果单个的PCB尺寸过小,不能上贴片机,不利于生产和贴片,需要进行拼板。拼板过小会影响贴片和封装的效率,因此通常拼板的尺寸较大。但是较大尺寸的拼板在贴片和封装的过程中容易发生翘曲,影响贴片和封装。

实用新型内容

本实用新型的目的包括,例如,提供一种PCB拼板,其可以减少或避免因尺寸较大引起的翘曲问题,保证PCB拼板的贴片和封装质量。

本实用新型的实施例可以这样实现:

本实用新型实施例提供一种PCB拼板,包括板体,所述板体上设有多个PCB板,在所述板体的中间位置开设有防翘曲槽,且所述防翘曲槽贯穿所述板体。

进一步地,在可选的实施例中,所述板体在第一方向上具有第一中轴线,所述板体关于所述第一中轴线对称,所述多个PCB板以所述第一中轴线为对称轴对称地设置在所述板体上,所述第一中轴线穿过所述防翘曲槽。

进一步地,在可选的实施例中,所述防翘曲槽在所述第一方向的中轴线与所述第一中轴线重合。

进一步地,在可选的实施例中,所述防翘曲槽的形状包括正方形、长方形、椭圆形、圆形、菱形、三角形中的至少一种。

进一步地,在可选的实施例中,所述防翘曲槽的形状为正方形或长方形,所述正方形或长方形具有与所述第一中轴线平行的边。

进一步地,在可选的实施例中,所述长方形的长宽比在1:8-1:12之间。

进一步地,述防翘曲槽包括至少两种不同的形状

进一步地,在可选的实施例中,所述防翘曲槽的数量包括多个,多个所述防翘曲槽相互间隔地设置在所述板体的中间位置。

进一步地,在可选的实施例中,相邻的所述防翘曲槽的间距在1.5mm-2.5mm之间。

进一步地,在可选的实施例中,所述防翘曲槽包括多个,且其形状均为长方形,相邻两个所述防翘曲槽之间相距2mm。

本实用新型提供的PCB拼板具有以下有益效果:在板体上设有多个PCB板,为了减小板体的内部应力,在板体的中间位置开设防翘曲槽,该防翘曲槽贯穿板体,可以释放板体的内部应力,在板体上开设防翘曲槽,可以有效改善或避免翘曲,有利于PCB拼板的贴片和封装,从而可以将板体的尺寸做大,拼更多PCB板,提升PCB板的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型具体实施例所述的PCB拼板的结构示意图;

图2为本实用新型具体实施例所述的防翘曲槽的一种结构示意图;

图3为本实用新型具体实施例所述的防翘曲槽的另一种结构示意图;

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