[实用新型]一种复合母排埋嵌铜块线路板有效

专利信息
申请号: 202220995441.X 申请日: 2022-04-27
公开(公告)号: CN217693834U 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 刘根;戴晖;刘亚辉;蔡志浩 申请(专利权)人: 梅州市志浩电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李慧慧
地址: 514000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 母排埋嵌铜块 线路板
【权利要求书】:

1.一种复合母排埋嵌铜块线路板,其特征在于,包括:线路板本体和至少一个埋嵌铜块;

所述线路板本体,包括依次层叠设置的第一芯板、绝缘PP层和第二芯板,所述第一芯板、绝缘PP层和第二芯板上对应位置分别设有开窗,各个所述开窗形成用于收容所述埋嵌铜块的容置槽;

所述埋嵌铜块,收容于所述容置槽内,并与所述线路板本体经压合固化连接;

所述埋嵌铜块的厚度比所述线路板本体的压合后理论厚度大25~50μm。

2.根据权利要求1所述的复合母排埋嵌铜块线路板,其特征在于,所述容置槽的尺寸比所述埋嵌铜块的尺寸单边大0.05~0.15mm。

3.根据权利要求1所述的复合母排埋嵌铜块线路板,其特征在于,所述第一芯板和所述第二芯板的外层分别制作有外层线路,所述埋嵌铜块的两端分别与对应的所述外层线路连接。

4.根据权利要求3所述的复合母排埋嵌铜块线路板,其特征在于,所述埋嵌铜块上还开设有贯穿所述线路板本体的第一金属化通孔。

5.根据权利要求4所述的复合母排埋嵌铜块线路板,其特征在于,所述第一芯板和所述第二芯板的内层分别制作有内层线路,所述金属化通孔与至少一所述内层线路连接。

6.根据权利要求5所述的复合母排埋嵌铜块线路板,其特征在于,所述埋嵌铜块包括两块,其中一块埋嵌铜块上开设的第一金属化通孔与所述第一芯板的内层线路连接,另一块埋嵌铜块上开设的第一金属化通孔与所述第二芯板的内层线路连接。

7.根据权利要求1所述的复合母排埋嵌铜块线路板,其特征在于,所述埋嵌铜块为T型结构。

8.根据权利要求1所述的复合母排埋嵌铜块线路板,其特征在于,所述线路板本体上还开设有第二金属化通孔。

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