[实用新型]一种高屏蔽性的多层线路板结构

说明书

本实用新型公开了一种高屏蔽性的多层线路板结构，旨在提供一种提高生产效率的高屏蔽性的多层线路板结构。它包括基板、屏蔽层架板和保护层板，所述基板、屏蔽层架板和保护层板为自下向上且为平行设置，所述屏蔽层架板的底面和基板的顶面连接，所述屏蔽层架板的顶面与其上方的保护层板连接，所述基板的底面上连接有保护层板。本实用新型的有益效果是：达到了提高生产效率的目的；质量好；多层屏蔽效果好；上屏蔽板和下屏蔽板通过连接柱构成空间架构，可以向上屏蔽板和下屏蔽板之间填充其他屏蔽物质增强屏蔽效果。

技术领域

本实用新型涉及线路板相关的技术领域，尤其是一种高屏蔽性的多层线路板结构。

背景技术

线路板为安装电子原件的常用板材。线路板在使用前，要把大块基板切割成需要的小块，然后把小块基板拿去加工以及镀金做屏蔽，大块基板切割前不具有屏蔽作用，需要切割后再做屏蔽加工，导致生产效率低。

中国专利授权公告号：CN211671049U，授权公告日20201013，公开了一种具备散热结构的线路板，包括线路板本体，线路板本体的顶部固定连接有两个支撑板，线路板本体的上方设有散热壳，散热壳为底端开口的空腔结构，散热壳内设有转轴，转轴的底端套设有扇叶，散热壳的上方设有电机，转轴的顶端贯穿散热壳，且转轴与散热壳的贯穿处设有轴承，转轴的顶端与电机的输出端通过固定组件连接，散热壳的两侧固定连接有第一连接板。该技术方案通过设置支撑板、散热壳、扇叶和电机实现给线路板散热；该技术方案的不足之处在于，线路板本体在切割成小块之前依旧是传统上的大块基板，切割完后还要做屏蔽加工，影响生产效率。

综上所述，线路板存在切割前不具有屏蔽作用导致生产效率低的问题。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术中线路板存在影响生产效率导致生产效率低的不足，提供一种提高生产效率的高屏蔽性的多层线路板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种高屏蔽性的多层线路板结构，包括基板、屏蔽层架板和保护层板，所述基板、屏蔽层架板和保护层板为自下向上且为平行设置，所述屏蔽层架板的底面和基板的顶面连接，所述屏蔽层架板的顶面与其上方的保护层板连接，所述基板的底面上连接有保护层板。

在基板上设置屏蔽层架板，屏蔽层架板具有屏蔽作用，大块基板切割成小块的同时会连同屏蔽层架板切割成小块连接在一起，后续无需再对基板做屏蔽加工，切割后即可快速投入使用，而且在屏蔽层架板上又可以单独额外增加屏蔽作用，达到高屏蔽性，屏蔽效果好，达到了提高生产效率的目的。

作为优选，所述屏蔽层架板的边缘上套接有保护环。对屏蔽层架板起到保护作用，防止杂质进入影响质量，质量好。

作为优选，所述屏蔽层架板包括上屏蔽板和下屏蔽板，所述上屏蔽板与下屏蔽板为上下设置且连接，所述上屏蔽板与屏蔽层架板的上方的保护层板连接，所述下屏蔽板与基板连接。上屏蔽板和下屏蔽板为多层屏蔽作用，多层屏蔽效果好。

作为优选，所述上屏蔽板与下屏蔽板之间均匀设有若干连接柱，所述连接柱的两端分别与上屏蔽板和下屏蔽板连接，所述上屏蔽板与下屏蔽板通过连接柱连接，所述保护环置于上屏蔽板和下屏蔽板之间的边缘处，所述保护环与上屏蔽板和下屏蔽板接触。上屏蔽板和下屏蔽板通过连接柱构成空间架构，可以向上屏蔽板和下屏蔽板之间填充其他屏蔽物质增强屏蔽效果。

作为优选，所述连接柱的内部设有空腔。减轻重量，搬运省时省力。

作为优选，所述连接柱的外侧面上设有若干颗粒。在上屏蔽板和下屏蔽板之间填充屏蔽物质后，屏蔽物质可以很好的和连接柱黏结成型，增强硬度。

作为优选，所述上屏蔽板与下屏蔽板为不同材质。不同材质具有不同多种屏蔽效果。