[实用新型]一种二极管芯片生产用花篮夹具有效
申请号: | 202221005474.1 | 申请日: | 2022-04-27 |
公开(公告)号: | CN217405381U | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 杨守刚;魏兴政 | 申请(专利权)人: | 济南兰星电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 郝泳锐 |
地址: | 250200 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 芯片 生产 花篮 夹具 | ||
本实用新型属于二极管芯片生产设备技术领域,提出一种二极管芯片生产用花篮夹具,包括U型架,所述U型架包括顶板和侧板,U型架的外侧设置有沿其周长分布的拉筋,顶板的底部设置有两个对称分布的限位板,限位板的下方设置有与侧板连接且具有弹性的弓形件,侧板呈倒“T”字形,侧板的内侧且靠近其底部的位置设置有连接另一个侧板的X形挡件,侧板的底部设置有花篮卡板,花篮卡板呈“7”字形,花篮卡板的侧面设置有多个沿其长度方向分布的调节孔,调节孔中设置有调节砝码,调节砝码的一端朝向U型架的内侧。本装置设计合理、结构简单、有利于提高对混合酸的混合效率且有利于防止晶片丢失,适合大规模推广。
技术领域
本实用新型属于二极管芯片生产设备技术领域,尤其涉及一种二极管芯片生产用花篮夹具。
背景技术
在二极管芯片生产过程中需要用到一种能够盛放晶片的夹具,业内叫做花篮,将晶片放置于花篮后便于批量的在各种工序应用场所进行芯片制作。其中有的工序需要将载有晶片的花篮放入混合酸中进行腐蚀,混合酸由不同的酸相互混合而成,各种酸的密度不同,当混合酸静置时间长以后,各种酸会发生分层现象而导致失去混合酸的作用,所以在进行混合酸腐蚀操作时需要对混合酸进行不断的搅拌。
目前,在进行混合酸腐蚀操作时所进行的搅拌动作在大多是通过对花篮上下往复提升的来实现的。虽然可以令混合酸达到混合均匀的目的,但是这种方式因为花篮要上下提升,容易导致晶片在花篮内发生位移问题,特别是容易出现花篮中晶片脱篮丢失的情况,既影响后续的酸腐蚀操作,也会影响到整个生产效率。
实用新型内容
本实用新型针对上述二极管芯片在使用花篮搅拌所存在的问题,提出一种设计合理、结构简单、有利于提高对混合酸的混合效率且有利于防止晶片丢失的一种二极管芯片生产用花篮夹具。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为,本实用新型提供的一种二极管芯片生产用花篮夹具,包括开口朝下的U型架,所述U型架包括顶板和设置在顶板两端的侧板,所述U型架的外侧设置有沿其周长分布的拉筋,所述顶板的底部设置有两个对称分布的限位板,所述限位板的下方设置有与侧板连接且具有弹性的弓形件,所述侧板呈倒“T”字形,所述侧板的内侧且靠近其底部的位置设置有连接另一个侧板的X形挡件,所述侧板的底部设置有花篮卡板,所述花篮卡板呈“7”字形,所述花篮卡板的侧面设置有多个沿其长度方向分布的调节孔,所述调节孔中设置有调节砝码,所述调节砝码的一端朝向U型架的内侧。
作为优选,所述X形挡件包括两个中心对称分布的第一插杆和第二插杆,所述第一插杆的朝向第二插杆的一端设置有插槽,所述第二插杆朝向第一插杆的一端设置有插条,所述第一插杆和第二插杆侧面设置有两个中心对称分布的弹片,所述弹片的一端与侧板固定连接且另一端活动端,所述活动端的活动面与第一插杆和第二插杆的侧面配合。
作为优选,所述弓形件朝U型架的下方起拱,所述弓形件的底部中间设置有弧形的下凸部。
作为优选,所述顶板朝U型架的内侧下凹。
作为优选,所述侧板上的拉筋的纵截面为钝角三角形。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于:
1、本实用新型提供的一种二极管芯片生产用花篮夹具,通过手动控制弓形件可以令U型架的夹持范围发生变化,可以由花篮卡板夹持花篮,而X形挡件可对花篮中的晶片进行限位,从而提高花篮与晶片的稳定性,避免晶片在花篮搅拌混合酸的时候脱离花篮;利用调节砝码可对花篮卡板的夹持能力进行微调,从而提高本装置的实际利用率。本装置设计合理、结构简单、有利于提高对混合酸的混合效率且有利于防止晶片丢失,适合大规模推广。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造