[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

本实用新型涉及半导体封装领域，公开了一种半导体封装结构。本实用新型中，所述安装移动板远离卡接头的一侧表面固定连接有两个弹簧，两个弹簧之间设置有抽拉杆，且抽拉杆贯穿滑动连接与卡接底座的表面，所述封装上盖的两侧表面与抽拉头相对处开设有卡接孔，所述卡接头贯穿卡接底座卡接在卡接孔的内部。拉出抽拉头，此时抽拉头就会带动安装移动板向上移动，从而对弹簧进行压缩，之后将封装上盖卡接好之后，松开抽拉头，安装移动板就会在弹簧的弹力作用下带动安装移动板向下移动，使得卡接头卡入到卡接孔的内部，从而使得封装上盖与封装底板之间形成固定，从而使得在对封装底板进行封装时，提高了使用时的安装便利性。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装结构。

背景技术

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。人们在使用半导体时，需要对其进行封装固定。

如公开号为CN214898414U的申请中公开了一种半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，其技术方案是：包括半导体封装结构本体，所述半导体封装结构本体底部固定安装固定底板，所述固定底板顶部固定安装固定框架，所述固定框架一侧顶部固定安装第二固定螺丝，所述固定底板顶部开设半导体腔，所述半导体腔顶部设有第一绝缘板，所述第一绝缘板内壁开设透气孔，所述第一绝缘板顶部固定安装第一散热铜板，所述第一散热铜板内壁开设第一铜板冷却腔，所述固定框架顶部设有冷却箱，所述冷却箱内壁开设冷却腔，本实用新型利用现有的材料和结构特点增加了现有封装装置的散热性。

但是该申请中的半导体封装结构在进行拆卸维修时，需要通过拧开螺丝实现拆卸，从而使得外壳体的拆卸较为不便，从而使得人们使用不够便利。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种半导体封装结构。

本实用新型采用的技术方案如下：一种半导体封装结构，包括封装底板和封装上盖，所述封装底板的上表面粘接有放置底垫，所述放置底垫的上表面固定安装有半导体本体，所述封装底板的两侧边缘处固定连接有安装垫片，所述安装垫片的上表面固定连接有卡接底座，所述卡接底座的内壁上下两侧固定连接有限位杆，所述限位杆的表面滑动连接有安装移动板，所述安装移动板靠近封装上盖的一侧表面固定连接有卡接头，所述安装移动板远离卡接头的一侧表面固定连接有两个弹簧，两个弹簧之间设置有抽拉杆，且抽拉杆贯穿滑动连接与卡接底座的表面，所述封装上盖的两侧表面与抽拉头相对处开设有卡接孔，所述卡接头贯穿卡接底座卡接在卡接孔的内部。

通过采用上述技术方案，将封装底板和半导体本体固定安装在对应的位置之后，之后取来封装上盖，将封装上盖卡接在封装底板的上表面，先拉出抽拉头，此时抽拉头就会带动安装移动板向上移动，从而对弹簧进行压缩，之后将封装上盖卡接好之后，松开抽拉头，安装移动板就会在弹簧的弹力作用下带动安装移动板向下移动，使得卡接头卡入到卡接孔的内部，从而使得封装上盖与封装底板之间形成固定，从而使得在对封装底板进行封装时，提高了使用时的安装便利性。

在一优选的实施方式中，所述限位杆远离卡接底座内壁的一侧末端固定连接有防脱胶头。

通过采用上述技术方案，可以防止安装移动板脱落，提高了安装移动板在使用过程中的稳定性。

在一优选的实施方式中，所述卡接底座的数量为四个，对称设置在封装上盖的两侧，所述抽拉杆位于卡接底座外部的末端固定连接有抽拉头。

通过采用上述技术方案，提拉抽拉头可以带动安装移动板移动，提高了使用时的便利性。