[实用新型]一种替代吸塑工艺的模组上盖

权利要求书

1.一种替代吸塑工艺的模组上盖，包括模组上盖(10)，其特征在于：所述模组上盖(10)上设置有若干个避位孔(14)，所述避位孔(14)的一端侧壁上开设有一环形的让位槽(16)，所述模组上盖(10)上设置有对所述避位孔(14)进行封堵的贴片部，所述贴片部包括有密封片(17)，所述密封片(17)设置在所述让位槽(16)内。

2.根据权利要求1所述的一种替代吸塑工艺的模组上盖，其特征在于，所述避位孔(14)贯通所述模组上盖(10)的内外两端面。

3.根据权利要求1所述的一种替代吸塑工艺的模组上盖，其特征在于，所述模组上盖(10)的一侧设置有骨架部，所述骨架部包括有横向加强筋(11)，所述模组上盖(10)上设置有纵向加强筋(12)，所述纵向加强筋(12)连接所述横向加强筋(11)，所述骨架部用于增加所述模组上盖(10)的抗压强度。

4.根据权利要求1所述的一种替代吸塑工艺的模组上盖，其特征在于，所述避位孔(14)的孔壁上开设有嵌入口(15)，所述密封片(17)上设置有连接块(18)，所述连接块(18)嵌入所述嵌入口(15)内。

5.根据权利要求1所述的一种替代吸塑工艺的模组上盖，其特征在于，所述密封片(17)的厚度设置在0.23毫米，所述密封片(17)的材质设置成PC材料。

6.根据权利要求1所述的一种替代吸塑工艺的模组上盖，其特征在于，所述密封片(17)黏贴在所述让位槽(16)内，所述密封片(17)对所述避位孔(14)进行封堵。