[实用新型]一种GaN基发光二极管结构有效

专利信息
申请号: 202221026206.8 申请日: 2022-04-28
公开(公告)号: CN217507377U 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 阚钦 申请(专利权)人: 安徽格恩半导体有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/32
代理公司: 北京文慧专利代理事务所(特殊普通合伙) 11955 代理人: 戴丽伟
地址: 237161 安徽省六安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 gan 发光二极管 结构
【说明书】:

实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种GaN基发光二极管结构,该GaN基发光二极管结构,包括:衬底和依次设置于衬底上的n型半导体层、发光活性层和p型半导体层;通道依次贯穿所述p型半导体层、发光活性层和部分所述n型半导体层;所述N电极设置于所述通道内,且所述N电极与所述n型半导体层多晶面连接,晶面表面为镓面。本申请中,所述通道依次贯穿所述p型半导体层、发光活性层和部分所述n型半导体层;所述N电极设置于多个所述通道内,且所述N电极与所述n型半导体层多晶面连接,由于N电极能够通过通道与n型半导体层接触,增加了N电极的接触面积,且无需减少大量的发光活性层的面积,能够保证亮度。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种GaN基发光二极管结构。

背景技术

如图1和图2所示,二极管结构包括:衬底1及衬底1上依次设置的缓冲层2、n型半导体层3、发光活性层4和p型半导体层5,在生产时为了连接N电极,需要刻蚀部分型半导体层5和发光活性层4,直到裸露部分n型半导体层3,并在p型半导体层5和n型半导体层3上分别制作P电极8和N电极9。

N电极9面积的大小影响器件的电压,为了增加N电极9需要蚀刻掉大面积的p型半导体层5及发光活性层4再在n型半导体层3上设置N电极9。特别在一些高阻值发光材料中,为了降低电压需要增大N电极9的面积,增大N电极9的面积就要减少大量的发光活性层4的面积,会影响亮度。比如深紫外GaN基发光二极管的半导体的n型半导体层3的材质为铝镓氮,电阻率更高,会更加影响亮度。

实用新型内容

(一)本实用新型所要解决的技术问题之一是:现有增大N电极的面积会影响GaN基发光二极管结构的亮度问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种GaN基发光二极管结构,包括:依次设置的n型半导体层、发光活性层和p型半导体层;

多个通道,多个所述通道依次贯穿所述p型半导体层、发光活性层和部述N电极设置于多个所述通道内,且所述N电极与所述n型半导体层多晶面连接,由于N电极能够通过通道与n型半导体层接触,增加了N电极的接触面积,且无需减少大量的发光活性层的面积,能够保证亮度。

附图说明

本实用新型上述和/或附加方面的优点从结合下面附图对实施例的描述中将变的明显和容易理解,其中:

图1为本实用新型背景技术GaN基发光二极管结构的侧面结构示意图;

图2为本实用新型背景技术GaN基发光二极管结构的立体结构示意图;

图3为本实用新型实施例中一种GaN基发光二极管结构的侧面结构示意图;

图4为本实用新型实施例中另一种GaN基发光二极管结构的侧面结构示意图

图5图3中A的横截面结构示意图。

附图标记如:

1-衬底;2-缓冲层;3-n型半导体层;4-发光活性层;5-p型半导体层;6-第一通道;7-第二通道;8-P电极;9-N电极。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图3和图5所示,本实用新型提供了一种GaN基发光二极管结构,包括:依次设置的n型半导体层3、发光活性层4和p型半导体层5;多个通道,多个通道依次贯穿p型半导体层5、发光活性层4和部分n型半导体层3;N电极9,N电极9设置于多个所述通道内,且N电极9与n型半导体层为第一通道6,穿过另一部分n型半导体层3的通道为第二通道7,多个第二通道7的深度不同。

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