[实用新型]一种光伏二极管的铜片夹扣结构

说明书

本实用新型属于二极管封装配件技术领域，具体涉及一种光伏二极管的铜片夹扣结构，包括铜片夹扣本体，所述铜片夹扣本体包括框架焊接区、连接区和芯片焊接区，所述芯片焊接区上设有凸台，所述凸台的直径沿凸台远离芯片的方向逐渐减小，凸台远离芯片的一端设有溢流孔。本实用新型中，凸台上的溢流孔可供多余的焊膏溢出，且凸台可以引导多余的焊膏向溢流孔方向爬出，通过溢流孔溢出的焊膏将位于芯片焊接区远离芯片的一侧面上，避免多余的焊膏与芯片下方的焊膏连接，从而杜绝由此引起的芯片短路现象，并且，多余的焊膏通过溢流孔溢出后，在溢流孔处形成“工”字型卡扣，从而使得铜片夹扣本体与芯片之间的焊接更为牢固，提高最终产品的可靠性。

技术领域

本实用新型属于二极管封装配件技术领域，具体涉及一种光伏二极管的铜片夹扣结构。

背景技术

光伏二极管主要包括第一引线、第二引线和芯片，芯片焊接在第二引线上，再将连接件(导电)的一端焊接在芯片上，将连接件的另一端焊接在第一引线上，实现芯片与第一引线以及第二引线的连接。在传统设计中，连接件主要是金属丝或金属带(如粗铝丝或铝带)。然而，若连接件为金属丝，金属丝无法承担大电流，且散热能力也较差；若连接件为金属带，虽然能够承担较大电流，但在焊接过程中，若焊膏过多，则会导致焊膏溢出，溢出的焊膏与芯片下的焊膏连接，引发芯片短路失效现象。因此，如何对连接件进行结构改进以期能防止溢出的焊膏与芯片下的焊膏连接是值得进一步研究的。

实用新型内容

本实用新型意在提供一种光伏二极管的铜片夹扣结构，以解决传统光伏二极管中的带状连接件易导致多余焊膏溢出与芯片下方的焊膏连接的问题。

为了达到上述目的，本实用新型的方案为：光伏二极管的铜片夹扣结构，包括铜片夹扣本体，所述铜片夹扣本体包括框架焊接区、连接区和芯片焊接区，所述芯片焊接区上设有凸台，所述凸台的直径沿凸台远离芯片的方向逐渐减小，凸台远离芯片的一端设有溢流孔。

本方案的工作原理及有益效果在于：本方案中，凸台上的溢流孔可供多余的焊膏溢出，且由于凸台的直径沿凸台远离芯片的方向逐渐减小，因此，凸台的内表面为斜面，可以引导多余的焊膏向溢流孔方向爬出，通过溢流孔溢出的焊膏将位于芯片焊接区远离芯片的一侧面上，避免多余的焊膏与芯片下方的焊膏连接，从而防止芯片短路失效现象的发生，并且，溢流孔有助于释放位于芯片上方焊膏烧结过程中产生的应力。不仅如此，多余的焊膏通过溢流孔溢出后，在溢流孔处形成“工”字型卡扣，从而使得铜片夹扣本体与芯片之间的焊接更为牢固，提高最终产品的可靠性。

可选地，所述连接区上设有排气孔。

芯片焊接好后，为了保护芯片以及焊接位点，通常会对其进行塑封，而在塑封过程中，注胶时将会带入气体，从而在封装内部形成气泡，当产品应用于不同温度湿度的环境中时，内部气泡将会影响电流传输，破坏内部结构。因此，本方案中，在连接区上设计排气孔，以便注胶时带入的气体在注胶挤压过程中通过排气孔排出，避免封装后内部形成气泡，从而提高最终产品的品质，延长最终产品的使用寿命。

可选地，所述溢流孔的孔径为0.5mm以上。

本方案中，限制溢流孔的孔径为0.5mm以上，避免溢流孔的孔径过小而使得多余的焊膏在表面张力作用下无法通过溢流孔溢出。

可选地，所述溢流孔的孔径为0.5-10mm。

本方案中，限制溢流孔的孔径为0.5-10mm，避免溢流孔的孔径过小而使得多余的焊膏在表面张力作用下无法通过溢流孔溢出，同时避免溢流孔的孔径过大而使得焊膏无法在溢流孔处形成“工”字型卡扣。

可选地，所述溢流孔的数量为一个或两个以上。

本方案中，溢流孔的数量可根据实际情况设计。

可选地，所述排气孔的孔径为1-10mm。

本方案中，限制排气孔的孔径为1-10mm，以便气体能够通过排气孔顺利排出。